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龙图腾网获悉上海汇芯拓半导体技术有限公司申请的专利一种用于半导体腔室的密封阀获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121474361B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610024305.9，技术领域涉及：F16K3/18；该发明授权一种用于半导体腔室的密封阀是由沙雨设计研发完成，并于2026-01-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于半导体腔室的密封阀在说明书摘要公布了：本申请涉及一种用于半导体腔室的密封阀，包括：阀体，设于相邻的工艺腔室之间；所述阀体上设有传输通道以连通相邻的所述工艺腔室；密封阀框，环绕所述传输通道可拆卸的设于所述阀体，并在所述阀体的内部形成安装面；密封模块，围绕所述传输通道设于所述安装面，并凸出于所述安装面；驱动机构，包括阀板，所述阀板具有正对于所述安装面设置的密封面，且所述阀板可移动的设于所述工艺腔室的内部；所述密封面的表面粗糙度Ra≤0.04μm；当所述阀板移动并覆盖所述密封模块后，所述密封面与所述密封模块抵接，以将所述传输通道封闭，使相邻的所述工艺腔室均密封。本发明能够减小密封结构磨损以提升半导体设备稳定性。

本发明授权一种用于半导体腔室的密封阀在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体腔室的密封阀，其特征在于，包括： 阀体，设于相邻的工艺腔室之间；所述阀体上设有传输通道以连通相邻的所述工艺腔室； 密封阀框，环绕所述传输通道可拆卸的设于所述阀体，并在所述阀体的内部形成安装面；所述阀体的内壁上开设有安装槽，所述安装槽围绕所述传输通道设置并与所述传输通道连通；所述密封阀框包括由所述传输通道中部向边缘依次设置的第一框体和第二框体，所述第一框体抵接于所述传输通道的侧壁，所述第二框体置于所述安装槽内并抵接于所述安装槽的侧壁；所述第二框体朝向所述工艺腔室内部的端面为所述安装面； 密封模块，围绕所述传输通道设于所述安装面，并凸出于所述安装面；所述密封模块包括自所述安装面的中部向边缘依次设置的第一密封件和第二密封件；且所述第一密封件和所述第二密封件均环绕所述传输通道设置； 驱动机构，包括阀板，所述阀板具有正对于所述安装面设置的密封面，且所述阀板可移动的设于所述工艺腔室的内部；所述密封面的表面粗糙度Ra≤0.04μm；当所述阀板移动并覆盖所述密封模块后，所述密封面与所述密封模块抵接，以将所述传输通道封闭，使相邻的所述工艺腔室均密封。

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