上海邦芯半导体科技有限公司沈康获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
龙图腾网获悉上海邦芯半导体科技有限公司申请的专利一种电感耦合装置及包含该装置的半导体工艺设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121545981B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202610061889.7,技术领域涉及:H01J37/32;该发明授权一种电感耦合装置及包含该装置的半导体工艺设备是由沈康;涂乐义;桂智谦;梁洁设计研发完成,并于2026-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电感耦合装置及包含该装置的半导体工艺设备在说明书摘要公布了:本发明提供一种电感耦合装置及包含该装置的半导体工艺设备,所述电感耦合装置包括设置在所述介质窗外侧的射频线圈,所述射频线圈的表面设有镀银层,所述电感耦合装置还包括密封组件和气路组件;所述密封组件与所述介质窗之间形成密封空间,以将所述射频线圈容纳在所述密封空间内,且所述密封组件上设有进气端口及排气端口;所述气路组件与所述进气端口及所述排气端口连通,用于通过所述进气端口向所述密封空间内通入保护气体,以置换出所述密封空间内的空气,并在射频线圈工作时使所述保护气体在所述密封空间内循环流动;其中,所述保护气体与所述镀银层不发生反应。本发明能够解决等离子体密度下降、均匀性恶化及工艺稳定性降低的问题。
本发明授权一种电感耦合装置及包含该装置的半导体工艺设备在权利要求书中公布了:1.一种电感耦合装置,用于通过介质窗将射频能量耦合到半导体工艺设备的工艺腔室内,以将所述工艺腔室内的工艺气体电离成等离子体,其中,所述电感耦合装置包括设置在所述介质窗外侧的射频线圈,所述射频线圈的表面设有镀银层,其特征在于,所述电感耦合装置还包括密封组件和气路组件; 所述密封组件与所述介质窗之间形成密封空间,以将所述射频线圈容纳在所述密封空间内,且所述密封组件上设有进气端口及排气端口; 所述气路组件与所述进气端口及所述排气端口连通,用于通过所述进气端口向所述密封空间内通入保护气体,以置换出所述密封空间内的空气,并在所述射频线圈工作时使所述保护气体在所述密封空间内循环流动; 其中,所述保护气体与所述镀银层不发生反应,以防止所述镀银层被腐蚀,所述进气端口的进气方向对准所述介质窗的中心轴、与所述介质窗的外周面相切、或者对准所述射频线圈的表面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人上海邦芯半导体科技有限公司,其通讯地址为:201400 上海市奉贤区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平霄路358号7号厂房、9号厂房;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议,有机会获取IP积分或其他奖励