宝虹科技股份有限公司吕理宏获国家专利权
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龙图腾网获悉宝虹科技股份有限公司申请的专利电子装置与晶片封装的固定结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224021927U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520176367.2，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型电子装置与晶片封装的固定结构是由吕理宏;游克强;余兴政设计研发完成，并于2025-01-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子装置与晶片封装的固定结构在说明书摘要公布了：一种电子装置与晶片封装的固定结构，电子装置包括一印刷电路板、一半导体元件、一封装连接材料以及至少一固定件。该半导体元件设置于该印刷电路板上。该封装连接材料将该半导体元件附着于该印刷电路板上。该固定件具有一第一端、一相对该第一端的第二端及一连接于该第一端及该第二端之间的中间段，该固定件从该半导体元件的一第一侧跨越该半导体元件的一上表面至该半导体元件的一第二侧，且该第一端与该第二端分别固定于该印刷电路板，该中间段限制该半导体元件相对该印刷电路板方向的移动。
本实用新型电子装置与晶片封装的固定结构在权利要求书中公布了：1.一种电子装置，其特征在于，包括： 一印刷电路板； 一半导体元件，设置于该印刷电路板上； 一封装连接材料，将该半导体元件附着于该印刷电路板上；以及 至少一固定件，具有一第一端、一相对该第一端的第二端及一连接于该第一端及该第二端之间的中间段，该固定件从该半导体元件的一第一侧跨越该半导体元件的一上表面至该半导体元件的一第二侧，且该第一端与该第二端分别固定于该印刷电路板，该中间段限制该半导体元件相对该印刷电路板方向的移动。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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