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深圳市凯联讯电子有限公司熊哲伟获国家专利权

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龙图腾网获悉深圳市凯联讯电子有限公司申请的专利一种多层PCBA板结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224021936U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520671143.9,技术领域涉及:H05K1/02;该实用新型一种多层PCBA板结构是由熊哲伟;胡运鹏;刘杨设计研发完成,并于2025-04-10向国家知识产权局提交的专利申请。

一种多层PCBA板结构在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种多层PCBA板结构,包括安装板、散热板、PCBA主板主体、封堵板和一对制动架,所述安装板顶部开设有安装凹槽,安装凹槽两端内壁上设置有弹性夹持组件;安装凹槽底部设置有若干个第一散热孔,第一散热孔底部设置有第一散热凹槽,第一散热孔和第一散热凹槽上滑动设置有封口件,安装板顶部开设有制动凹槽,封口件顶部设置有散热板,散热板顶部设置有PCBA主板主体,PCBA主板主体顶部设置有封堵板,封堵板顶部开设有制动凹口,制动凹槽和制动凹口之间通过制动架进行相互连接,制动架底部设置有连接组件,本实用新型可以有效地方便对多层PCBA板结构进行通风散热处理,从而可以方便多层PCBA板结构的使用。

本实用新型一种多层PCBA板结构在权利要求书中公布了:1.一种多层PCBA板结构,其特征在于:包括安装板1、散热板14、PCBA主板主体17、封堵板18和一对制动架20,所述安装板1的顶部中心处开设有安装凹槽3,所述安装凹槽3左右两端内壁上对称设置有弹性夹持组件; 所述安装凹槽3底部等间距设置有若干个第一散热孔7,第一散热孔7底部设置有第一散热凹槽8,所述第一散热孔7和第一散热凹槽8上滑动设置有封口件9,且封口件9两端通过弹性连接组件与第一散热凹槽8连接; 所述安装板1顶部左右两端开设有制动凹槽12,所述封口件9顶部设置有散热板14,散热板14顶部设置有PCBA主板主体17,PCBA主板主体17顶部设置有封堵板18; 所述封堵板18顶部左右两端中心处开设有制动凹口19,所述制动凹槽12和制动凹口19之间通过制动架20进行相互连接,且制动架20底部设置有实现与制动凹槽12进行连接处理的连接组件。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深圳市凯联讯电子有限公司,其通讯地址为:广东省深圳市宝安区西乡街道九围社区锦驰科技园D栋4楼南401;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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