北京小米移动软件有限公司崔靖夷获国家专利权
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龙图腾网获悉北京小米移动软件有限公司申请的专利电路板组件及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224021943U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423318866.5，技术领域涉及：H05K1/181；该实用新型电路板组件及电子设备是由崔靖夷设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板组件及电子设备在说明书摘要公布了：本公开提供了电路板组件及电子设备。电路板组件包括电路板主体、电子元器件、第一焊接体和第二焊接体，电子元器件的连接面设有沿第一方向排布的第一功能焊盘和第一平衡位，电路板主体设有第二功能焊盘和第二平衡位。第一功能焊盘和第二功能焊盘一一对应的通过第一焊接体连接，以用于实现电子元器件功能。第一平衡位和第二平衡位一一对应的通过第二焊接体连接，以支撑电子元器件。在第一方向上，第一功能焊盘单个设置，且至少一部分第二焊接体与至少一部分第一焊接体对位设置，使得第二焊盘能够与第一焊接体配合形成对电子元器件的平衡支撑，提升电子元器件、电路板组件的整体良率、增大制程窗口。
本实用新型电路板组件及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板主体、电子元器件、第一焊接体和第二焊接体； 所述电子元器件包括连接面，所述连接面设有沿第一方向排布的第一功能焊盘和第一平衡位；所述电路板主体设有第二功能焊盘和第二平衡位；所述第一功能焊盘和所述第二功能焊盘一一对应的通过所述第一焊接体连接，以用于实现所述电子元器件功能；所述第一平衡位和所述第二平衡位一一对应的通过所述第二焊接体连接，以支撑所述电子元器件； 在所述第一方向上，所述第一功能焊盘单个设置，且至少一部分所述第二焊接体与至少一部分所述第一焊接体对位设置。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京小米移动软件有限公司，其通讯地址为：100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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