深圳市东飞凌科技有限公司陈开帆获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市东飞凌科技有限公司申请的专利一种光电探测器TO封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224022172U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520685131.1，技术领域涉及：H10F77/40；该实用新型一种光电探测器TO封装结构是由陈开帆;胡靖;黄黎明;温永阔设计研发完成，并于2025-04-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种光电探测器TO封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种光电探测器TO封装结构，该封装包括金属外壳、设于外壳顶部的光窗、固定于外壳底部的管座，以及设于管座上的探测器芯片。本实用新型在光窗的内表面集成微透镜阵列，其焦点与探测器芯片的感光面重合。微透镜阵列由六边形紧密排列的凸面透镜单元构成，覆盖光窗透光区域，实现入射光高效汇聚。光窗采用双层结构，包括外层平面玻璃层和热熔一体化的微透镜阵列层，避免胶合界面失效风险。光窗与金属外壳通过环形焊接部密封连接，微透镜阵列位于环形焊接部内侧，确保光学路径稳定性。管座上的信号引脚通过金丝与芯片电极连接，金丝跨接路径位于微透镜焦点下方，避免遮挡入射光。
本实用新型一种光电探测器TO封装结构在权利要求书中公布了：1.一种光电探测器TO封装结构，包括金属外壳1、设于所述金属外壳1顶部的光窗4、固定于金属外壳1底部的管座2，所述管座2上设置有探测器芯片3，其特征在于：所述光窗4的内表面设有微透镜阵列5，所述微透镜阵列5的焦点与所述探测器芯片3的感光面重合，所述微透镜阵列5由多个凸面透镜单元组成，各凸面透镜单元呈六边形排列，所述光窗4为双层结构，包括外层平面玻璃层41和微透镜阵列层42，所述微透镜阵列层42与外层平面玻璃层41通过热熔方式一体化连接，所述光窗4与金属外壳1之间通过环形焊接部6密封连接，所述微透镜阵列5位于所述环形焊接部6的内侧区域。
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