通富超威(苏州)微电子有限公司罗琪获国家专利权
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龙图腾网获悉通富超威(苏州)微电子有限公司申请的专利封装压模装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224022209U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520750100.X，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型封装压模装置是由罗琪;纪振帅;焦洁设计研发完成，并于2025-04-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装压模装置在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种封装压模装置。所述封装压模装置，包括传动杆、压模和模块。传动杆沿竖直方向设置，并且传动杆能够在受到外力时竖直向下移动。压模设置于传动杆的下端并能够在传动杆竖直向下移动时挤压散热盖。模块固定设置且沿高度方向设置有第一孔道，第一孔道套设在传动杆外并与传动杆间隙配合，以对传动杆进行导向。该封装压模装置配置有传动杆和模块，该模块能够在传动杆贴合散热盖时对传动杆进行导向，这样能够防止传动杆在贴装散热盖时发生晃动，从而避免因传动杆晃动而导致基板翘曲的问题。
本实用新型封装压模装置在权利要求书中公布了：1.一种封装压模装置，用于挤压散热盖使其贴合于基板，其特征在于，所述装置包括传动杆、压模和模块； 所述传动杆沿竖直方向设置并能够在受到外力时竖直向下移动； 所述压模设置于所述传动杆的下端，所述压模被设置为能够在所述传动杆竖直向下移动时挤压所述散热盖； 所述模块沿高度方向设置有第一孔道，所述第一孔道套设在所述传动杆外并与所述传动杆间隙配合，以对所述传动杆进行导向。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人通富超威(苏州)微电子有限公司，其通讯地址为：215124 江苏省苏州市苏州工业园区苏桐路88号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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