苏州智程半导体科技股份有限公司黄桐铭获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州智程半导体科技股份有限公司申请的专利一种升降式晶圆刻蚀清洗设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224022210U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520939098.0，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种升降式晶圆刻蚀清洗设备是由黄桐铭;刘文浩;陈培设计研发完成，并于2025-05-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种升降式晶圆刻蚀清洗设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种升降式晶圆刻蚀清洗设备，包括：驱动机构、加热刻蚀机构、晶圆承托装置以及清洗机构，加热刻蚀机构设置于晶圆承托装置上方，驱动机构驱使加热刻蚀机构沿与晶圆承托装置同轴的方向升降；加热刻蚀机构平行于晶圆所在平面设置，驱动机构驱使加热刻蚀机构相对夹持于晶圆承托装置处的晶圆靠近或远离，清洗机构具有摆臂机构，清洗机构所具有的出液喷头装配于摆臂机构的顶端，通过驱动装置驱使摆臂机构往复摆动以使出液喷头喷洒的清洗药剂布满晶圆表面。本实用新型用以解决现有技术中存在的需要使用相互独立的刻蚀设备和清洗设备分别对晶圆进行刻蚀和清洗步骤，导致晶圆生产成本较大且影响晶圆生产效率的问题。
本实用新型一种升降式晶圆刻蚀清洗设备在权利要求书中公布了：1.一种升降式晶圆刻蚀清洗设备，其特征在于，包括：驱动机构、加热刻蚀机构、晶圆承托装置以及清洗机构，所述加热刻蚀机构设置于晶圆承托装置上方，所述驱动机构驱使所述加热刻蚀机构沿与晶圆承托装置同轴的方向升降； 所述加热刻蚀机构平行于晶圆所在平面设置，所述驱动机构驱使所述加热刻蚀机构相对夹持于晶圆承托装置处的晶圆靠近或远离，所述清洗机构具有摆臂机构，所述清洗机构所具有的出液喷头装配于摆臂机构的顶端，所述出液喷头具有不少于两个的喷嘴，所述加热刻蚀机构远离晶圆表面状态下通过驱动装置驱使所述摆臂机构往复摆动以使所述出液喷头喷洒的清洗药剂布满晶圆表面。
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