江苏容方半导体科技有限公司刘森获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏容方半导体科技有限公司申请的专利碳化硅外延生长承载装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224022225U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520586118.0,技术领域涉及:H10P72/50;该实用新型碳化硅外延生长承载装置是由刘森;张挺潇设计研发完成,并于2025-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本碳化硅外延生长承载装置在说明书摘要公布了:本实用新型公开了碳化硅外延生长承载装置,包括:石墨托盘;承载台,承载台设置在石墨托盘的顶部,本实用新型的有益效果是:通过在承载台的外侧设置外定位槽,与外限位环内侧的内定位块相配合,确保了承载台与外限位环之间的准确定位,外限位环上的外限位块与外支撑环内侧的内限位槽相配合,增强了整个装置的结构稳定性,防止了在使用过程中各部件之间的相对移动,保证了外延生长过程的顺利进行,通过设置了承载限位环、限位凸块,为外延生长过程中的晶圆提供了有效的限位支撑,确保在生长过程中不会因外力作用而移位、脱落,从而提高了外延生长的质量和效率。
本实用新型碳化硅外延生长承载装置在权利要求书中公布了:1.碳化硅外延生长承载装置,其特征在于,包括: 石墨托盘1; 承载台2,承载台2设置在石墨托盘1的顶部,所述石墨托盘1的上方设有与承载台2配合的外限位环4; 外支撑环7,外支撑环7设置在石墨托盘1的上方; 承载限位环9,承载限位环9设置在外支撑环7的顶部,所述承载限位环9的顶部等距固定连接有多个限位凸块10。
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