捷捷半导体有限公司李成军获国家专利权
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龙图腾网获悉捷捷半导体有限公司申请的专利一种铜过桥及半导体器件获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224022254U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520352018.1,技术领域涉及:H10W72/00;该实用新型一种铜过桥及半导体器件是由李成军;倪亮亮;施文;徐玉河设计研发完成,并于2025-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种铜过桥及半导体器件在说明书摘要公布了:本申请公开了一种铜过桥及半导体器件,涉及半导体技术领域。铜过桥包括连接段以及在连接段两端分别形成的第一焊接端和第二焊接端,第一焊接端为连接段端部的第一焊接面,第二焊接端为连接段另一端的多个焊接触头,焊接触头表面形成有第二焊接面,第一焊接面用于与第一芯片焊接,第二焊接面用于与第二芯片焊接。其能够提高多芯片焊接的可靠性。
本实用新型一种铜过桥及半导体器件在权利要求书中公布了:1.一种铜过桥,其特征在于,包括连接段以及在所述连接段两端分别形成的第一焊接端和第二焊接端,所述第一焊接端为连接段端部的第一焊接面,所述第二焊接端为连接段另一端的多个焊接触头,所述焊接触头表面形成有第二焊接面,所述第一焊接面用于与第一芯片焊接,所述第二焊接面用于与第二芯片焊接,每个所述焊接触头上均设置有第二去应力孔,所述第二去应力孔贯穿所述第二焊接面。
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