富士电机株式会社传田俊男获国家专利权
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龙图腾网获悉富士电机株式会社申请的专利半导体装置的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111916355B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010216360.0，技术领域涉及：H10W72/00；该发明授权半导体装置的制造方法是由传田俊男;市村裕司设计研发完成，并于2020-03-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置的制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供半导体装置的制造方法，能够将外部连接端子可靠地固定于端子壳体。将包含半固化状态的热固性树脂的平板状框体40成型，所述平板状框体40呈平板状且形成有贯穿正面和背面的开口部41a且在正面形成有凹陷的端子图案。之后，以覆盖平板状框体40的开口部41a的方式配置绝缘基板24于背面，配置外部连接端子33～36于端子图案并加热。结果，能够由平板状框体40制造固定有绝缘基板24和外部连接端子33～36的端子壳体。端子壳体30所含的外部连接端子33～36可靠地固定于端子壳体。因此，在对外部连接端子33～36连接导线时外部连接端子33～36不会错位。
本发明授权半导体装置的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括： 准备工序，准备基板和外部连接端子； 平板状框体成型工序，将包含半固化状态的热固性树脂的第1半固化部件成型，所述第1半固化部件呈平板状且形成有贯穿正面和背面的开口部且在所述正面形成有未贯穿所述背面的凹陷的图案；以及 壳体制造工序，以覆盖所述第1半固化部件的所述开口部的方式将所述基板配置于所述背面，将所述外部连接端子配置于所述图案，制造包含固定有所述基板和所述外部连接端子的第1平板状框体的壳体， 在所述壳体制造工序中，包括将配置有所述外部连接端子和所述基板的所述第1半固化部件加热而使所述第1半固化部件固化以成为固定有所述外部连接端子和所述基板的所述第1平板状框体的工序。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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