意法半导体有限公司陈永获国家专利权
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龙图腾网获悉意法半导体有限公司申请的专利多芯片封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112310052B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010742835.X，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权多芯片封装是由陈永;D·加尼设计研发完成，并于2020-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本多芯片封装在说明书摘要公布了：本公开涉及一种多芯片封装，包括第一集成电路和第二集成电路。第一集成电路包括具有第一导电层的第一侧、具有第二导电层的第二侧、以及边缘，第一导电层在与边缘相邻的位置处耦合到第二导电层。第二集成电路耦合到第一集成电路的第二导电层。
本发明授权多芯片封装在权利要求书中公布了：1.一种设备，包括： 第一集成电路，包括： 第一衬底，具有有源表面和无源表面； 第一导电层，在所述第一衬底的所述有源表面上； 第二导电层，在所述第一衬底的所述无源表面上； 凹槽，在所述第一衬底的所述无源表面中；以及 所述第一衬底的边缘部分，所述第一导电层在所述边缘部分处被耦合到所述第二导电层；以及 第二集成电路，在所述第一衬底的所述无源表面上，所述第二集成电路在所述凹槽中被耦合到所述第一集成电路的、在所述第一衬底的所述无源表面上的所述第二导电层。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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