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龙图腾网获悉珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司申请的专利一种散热装置及包括该散热装置的电子器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112447633B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910822807.6，技术领域涉及：H10W40/25；该发明授权一种散热装置及包括该散热装置的电子器件是由高红梅;赵承贤;李鑫;盛余珲;郑义;周新龙设计研发完成，并于2019-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种散热装置及包括该散热装置的电子器件在说明书摘要公布了：本发明公开了一种散热装置及包括该散热装置的电子器件，散热装置包括基板和复合在所述基板的表面的复合膜层，所述复合膜层远离所述基板的一侧用于贴靠并固定电子元件，所述复合膜层的材质为绝缘材料，所述基板的材质为陶瓷。如此设置，陶瓷和复合膜层均为绝缘体，即使复合膜层的厚度较薄，也不会出现复合膜层被击穿、基板与引线框架之间导通的现象。陶瓷的导热性能好，能够将电子元件产生的热量及时散发出去。陶瓷耐化学腐蚀、不会被氧化，而且陶瓷材料的强度较高，不会出现基板表面刮伤的现象。陶瓷材料不存在翘曲，进而防止塑封料溢流到基板的表面而影响电子器件的外观。而且，陶瓷为无机材料，采用陶瓷做基板更符合环保的理念。

本发明授权一种散热装置及包括该散热装置的电子器件在权利要求书中公布了：1.一种电子器件，其特征在于，包括散热装置2和电子元件，所述散热装置2用于散发所述电子元件产生的热量，所述电子元件包括引线框架1和半导体器件3，所述引线框架1包括框架主体11和与所述框架主体11相连接的基岛12，所述半导体器件3和所述散热装置2对应设置在所述基岛12的两侧； 所述基岛12包括与所述半导体器件3的引脚相连接的连接部121，所述连接部121的表面设有镀层，所述镀层的材质为银； 散热装置包括基板21和复合在所述基板21的表面的复合膜层，所述复合膜层远离所述基板21的一侧用于贴靠并固定电子元件，所述复合膜层的材质为绝缘材料，所述基板21的材质为陶瓷； 所述复合膜层包括复合在所述基板21的表面的支撑层22和复合在所述支撑层22远离所述基板21的一侧的接着层23，所述接着层23远离所述支撑层22的一侧用于贴靠并固定电子元件，所述支撑层22的硬度大于所述接着层23的硬度； 所述支撑层22和所述接着层23的材质均包括环氧树脂、填充料和固化剂，所述填充料为硅氧化物或氧化铝； 所述支撑层22的环氧树脂的硬化率为δ1，δ1＞95%；所述接着层23的环氧树脂的硬化率为δ2，30%＜δ2＜80%； 支撑层22通过将环氧树脂脱泡处理后涂覆在基板21上，再通过真空热压工艺将支撑层22与基板21复合在一起，接着层23和支撑层22之间依靠环氧树脂的粘结性并经过热压结合在一起； 所述接着层23远离所述支撑层22的一侧设有保护膜24，所述保护膜24与所述接着层23可分离地相连接。

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