天工方案公司J.P.扬获国家专利权
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龙图腾网获悉天工方案公司申请的专利制造射频装置、射频模块和无线装置的方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113764289B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110941191.1,技术领域涉及:H10W72/00;该发明授权制造射频装置、射频模块和无线装置的方法是由J.P.扬设计研发完成,并于2016-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本制造射频装置、射频模块和无线装置的方法在说明书摘要公布了:本公开提供了制造射频装置的方法、制造射频模块的方法以及制造无线装置的方法。所述制造射频装置的方法包括:提供硅裸芯,所述硅裸芯包含射频电路、第一侧和第二侧以及多个通孔,每个通孔被配置为提供所述硅裸芯的第一侧和第二侧之间的电连接;以及将滤波器装置安装在所述硅裸芯的第一侧上,所述滤波器装置与所述射频电路通信,所述射频电路在所述硅裸芯的第一侧的有源层中实现,并且所述通孔中的至少一些与所述射频电路耦接以支持所述射频电路和在所述硅裸芯的第二侧上的安装特征之间的电连接,所述硅裸芯的射频电路包含开关电路。
本发明授权制造射频装置、射频模块和无线装置的方法在权利要求书中公布了:1.一种制造射频装置的方法,包括: 提供硅裸芯,所述硅裸芯包含射频电路、第一侧和第二侧以及多个通孔,每个通孔被配置为提供所述硅裸芯的第一侧和第二侧之间的电连接,所述硅裸芯包含绝缘体上硅基板,所述绝缘体上硅基板包含置于有源硅层和硅基板层之间的绝缘体层;以及 将滤波器装置安装在所述硅裸芯的第一侧上,所述滤波器装置与所述射频电路通信,所述射频电路在所述硅裸芯的第一侧的所述有源硅层中实现,并且所述通孔中的至少一些与所述射频电路耦接以支持所述射频电路和在所述硅裸芯的第二侧上的安装特征之间的电连接,所述硅裸芯的射频电路包含开关电路。
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