日亚化学工业株式会社秋元肇获国家专利权
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龙图腾网获悉日亚化学工业株式会社申请的专利图像显示装置的制造方法以及图像显示装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113994485B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080043754.9，技术领域涉及：H10H20/813；该发明授权图像显示装置的制造方法以及图像显示装置是由秋元肇设计研发完成，并于2020-05-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本图像显示装置的制造方法以及图像显示装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种图像显示装置的制造方法以及图像显示装置。实施方式的制造方法具有：准备在第一基板上具有包括发光层的半导体层的基板的工序、在形成有包括电路元件及第一配线层的电路的第二基板上形成第一绝缘膜的工序、在所述第一绝缘膜内形成与所述电路元件连接的插头的工序、将所述半导体层与所述第二基板贴合且将所述插头与所述半导体层电连接的工序、对所述半导体层进行加工并形成与所述插头电连接的发光元件的工序、形成覆盖所述发光元件及所述第一绝缘膜的第二绝缘膜的工序、除去所述第二绝缘膜的一部分并使所述发光元件的一部分露出的工序、以及在所述第二绝缘膜上形成第二配线层的工序。
本发明授权图像显示装置的制造方法以及图像显示装置在权利要求书中公布了：1.一种图像显示装置的制造方法，其特征在于，具有： 准备在第一基板上具有包括发光层的半导体层的基板的工序； 在形成有包括电路元件及第一配线层的电路的第二基板上形成第一绝缘膜的工序； 在所述第一绝缘膜内形成与所述电路元件连接的插头的工序； 在所述半导体层形成金属层的工序； 使所述半导体层与所述第二基板贴合，并将所述插头与所述半导体层电连接的工序； 对所述金属层进行加工形成第三配线层的工序； 对所述半导体层进行加工，形成与所述插头电连接的发光元件的工序； 形成覆盖所述发光元件及所述第一绝缘膜的第二绝缘膜的工序； 除去所述第二绝缘膜的一部分，使所述发光元件的一部分露出的工序； 在所述第二绝缘膜上形成第二配线层的工序； 所述第三配线层包括：在所述插头和所述半导体层之间的配线；从所述配线隔开设置并与所述第二配线层电连接的另一配线。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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