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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利半导体工艺设备及其基座提升机构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114156225B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111400844.1，技术领域涉及：H10P72/76；该发明授权半导体工艺设备及其基座提升机构是由祖梦硕设计研发完成，并于2021-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体工艺设备及其基座提升机构在说明书摘要公布了：本申请公开一种半导体工艺设备及其基座提升机构，所公开的基座提升机构包括基座支撑轴、抱紧装置、提升装置和电气盒，其中：所述抱紧装置包括第一抱紧组件，所述第一抱紧组件包括第一抱紧块和第二抱紧块，所述电气盒与所述第一抱紧块相连，所述提升装置与所述第一抱紧块相连；在第一状态下，所述第一抱紧块与所述第二抱紧块可拆卸相连，且所述第一抱紧块与所述第二抱紧块抱紧所述基座支撑轴；在第二状态下，所述第二抱紧块与所述第一抱紧块分离，以使所述第一抱紧组件与所述基座支撑轴可分离。上述方案可以解决在基座支撑轴与抱紧装置分离时，拆卸电气盒存在难度较大、操作不便，以及拆卸电气盒存在可靠性的问题。

本发明授权半导体工艺设备及其基座提升机构在权利要求书中公布了：1.一种半导体工艺设备的基座提升机构，其特征在于，包括基座支撑轴100、抱紧装置、提升装置和电气盒300，其中： 所述抱紧装置包括第一抱紧组件，所述第一抱紧组件包括第一抱紧块210和第二抱紧块220，所述提升装置包括移动悬臂400，所述移动悬臂400与所述第一抱紧块210相连，所述电气盒300与所述第一抱紧块210相连，且设于所述第一抱紧块210背向所述移动悬臂400的一侧，所述电气盒300、所述移动悬臂400和所述第一抱紧块210围成安装空间500； 在第一状态下，所述第二抱紧块220插接于所述安装空间500之内，所述第一抱紧块210与所述第二抱紧块220可拆卸相连，且所述第一抱紧块210与所述第二抱紧块220对接以抱紧所述基座支撑轴100，所述提升装置可驱动所述抱紧装置带动所述基座支撑轴100升降； 在第二状态下，所述第二抱紧块220可从所述安装空间500内移出，以与所述第一抱紧块210分离，以使所述第一抱紧组件与所述基座支撑轴100可分离。

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