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龙图腾网获悉日本梅克特隆株式会社申请的专利通孔形成方法及柔性印刷布线板用基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114364164B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111181093.9，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权通孔形成方法及柔性印刷布线板用基板是由东良敏弘;波多野风生设计研发完成，并于2021-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本通孔形成方法及柔性印刷布线板用基板在说明书摘要公布了：本发明提供通孔形成方法及柔性印刷布线板用基板，该方法包括如下工序：形成层叠体，层叠体具有氟树脂层、第一粘合剂层、第一加强树脂层、第一导体层、第二粘合剂层、第二加强树脂层、第二导体层；通过加热层叠体，使第一及第二粘合剂层固化并分别成为第一及第二固化粘合剂层；在第一导体层形成开口部，通过向开口部照射激光，除去第一加强树脂层、第一固化粘合剂层、氟树脂层、第二固化粘合剂层及第二加强树脂层，形成在底面露出有第二导体层的有底的导通用孔；通过在导通用孔的内壁形成镀层，将第一导体层与第二导体层电连接，第二固化粘合剂层的热解温度低于第一加强树脂层及第二加强树脂层的热解温度，第二固化粘合剂层的厚度为10μm以上200μm以下。

本发明授权通孔形成方法及柔性印刷布线板用基板在权利要求书中公布了：1.一种通孔形成方法，其特征在于，包括如下工序： 形成层叠体，所述层叠体具有：氟树脂层，具有第一主面以及第二主面；第一粘合剂层，设置于所述第一主面；第一加强树脂层，设置在所述第一粘合剂层之上，线膨胀系数小于所述氟树脂层的线膨胀系数；第一导体层，直接或间接地设置在所述第一加强树脂层之上；第二粘合剂层，设置于所述第二主面；第二加强树脂层，设置在所述第二粘合剂层之上，线膨胀系数小于所述氟树脂层的线膨胀系数；以及第二导体层，直接或间接地设置在所述第二加强树脂层之上； 通过加热所述层叠体，使所述第一粘合剂层以及所述第二粘合剂层固化，分别成为第一固化粘合剂层以及第二固化粘合剂层； 在所述第一导体层形成开口部，通过向所述开口部照射激光，除去所述第一加强树脂层、所述第一固化粘合剂层、所述氟树脂层、所述第二固化粘合剂层以及所述第二加强树脂层，形成在底面露出有所述第二导体层的有底的导通用孔；以及 通过在所述导通用孔的内壁形成镀层，将所述第一导体层与所述第二导体层电连接， 所述第二固化粘合剂层的热解温度低于所述第一加强树脂层以及所述第二加强树脂层的热解温度，所述第二固化粘合剂层的厚度为10μm以上200μm以下。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日本梅克特隆株式会社，其通讯地址为：日本东京都；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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