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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利一种板级架构、其制作方法、系统级封装结构及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114499447B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111578166.8，技术领域涉及：H03H9/10；该发明授权一种板级架构、其制作方法、系统级封装结构及电子设备是由李景明;尚攀举;佘勇;孙亮权设计研发完成，并于2021-12-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种板级架构、其制作方法、系统级封装结构及电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种板级架构、其制作方法、系统级封装结构及电子设备，板级架构可以包括：电路板，以及位于电路板之上的至少一个滤波器芯片和至少一个密封结构；滤波器芯片在第一表面设有电极结构，第一表面为滤波器芯片朝向电路板一侧的表面；每一个密封结构包裹滤波器芯片；密封结构与对应的滤波器芯片的侧壁接触，密封结构与电路板的表面接触，密封结构与对应的滤波器芯片的第一表面互不接触；密封结构、对应的滤波器芯片的第一表面及电路板构成空腔，空腔在电路板上的投影面积大于对应的滤波器芯片在电路板上的投影面积。这样，可以保证密封结构不会污染滤波器芯片的第一表面，提升滤波器芯片的性能，以满足电子设备的需求。

本发明授权一种板级架构、其制作方法、系统级封装结构及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种板级架构，其特征在于，包括：电路板，以及位于所述电路板之上的至少一个滤波器芯片和至少一个密封结构； 所述滤波器芯片在第一表面设有电极结构，所述第一表面为所述滤波器芯片朝向所述电路板一侧的表面； 每一个所述密封结构包裹所述滤波器芯片； 所述密封结构与对应的所述滤波器芯片的侧壁接触，所述密封结构与所述电路板的表面接触，所述密封结构与对应的所述滤波器芯片的所述第一表面互不接触； 所述密封结构、对应的所述滤波器芯片的所述第一表面及所述电路板构成空腔，所述空腔在所述电路板上的投影面积大于对应的所述滤波器芯片在所述电路板上的投影面积； 所述投影面积为沿所述电路板的厚度方向上的投影面积； 所述密封结构包括：位于所述电路板之上且围绕对应的所述滤波器芯片的围坝，以及位于所述围坝背离所述电路板的一侧的填充部；所述填充部与所述围坝连接，且所述填充部填充所述围坝与对应的所述滤波器芯片之间的缝隙； 在所述电路板指向所述滤波器芯片的方向上，所述空腔在平行于所述电路板方向上的截面面积呈先增大后减小的趋势。

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