苏州芯聚半导体有限公司岳晗获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州芯聚半导体有限公司申请的专利微发光二极管显示面板及其制备方法、显示装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114613743B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210219173.7，技术领域涉及：H10H29/49；该发明授权微发光二极管显示面板及其制备方法、显示装置是由岳晗;王春华;韦冬;李庆;于波设计研发完成，并于2022-03-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本微发光二极管显示面板及其制备方法、显示装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种微发光二极管显示面板及制备方法、显示装置，所述微发光二极管显示面板包括：基板，所述基板包括相互电性连接的面板电路和信号线；以及若干集成单元，每一集成单元包括像素组、像素驱动芯片和桥接电极，所述像素组和所述像素驱动芯片分别固定于所述基板的表面上，所述桥接电极的两端分别电性连接所述像素组和所述像素驱动芯片；其中，所述像素驱动芯片和所述信号线电性连接，每一像素组包括至少一个微发光二极管芯片。
本发明授权微发光二极管显示面板及其制备方法、显示装置在权利要求书中公布了：1.一种微发光二极管显示面板，其特征在于，所述微发光二极管显示面板包括： 基板，所述基板包括相互电性连接的面板电路和信号线；以及 设置于所述基板一侧表面上阵列排布的若干集成单元，每一集成单元包括第一中间基板、设于第一中间基板上的像素组、像素驱动芯片和桥接电极，每一所述桥接电极相对的两端分别电性连接对应的所述像素组和所述像素驱动芯片，所述像素组包括至少一个微发光二极管芯片，所述像素驱动芯片和所述信号线电性连接； 其中，所述像素组在所述基板上的投影和所述像素驱动芯片在所述基板上的投影不重叠; 每一集成单元还包括平坦层，所述平坦层为吸光型平坦层，所述平坦层包覆所述像素组和所述像素驱动芯片，所述平坦层朝向所述基板的一侧包括平坦表面，所述桥接电极是设置于所述平坦表面上的金属布线，且所述桥接电极跨越所述像素组与所述像素驱动芯片之间的间隙，并桥接微发光二极管芯片的电极和像素驱动芯片的引脚； 所述像素组和所述像素驱动芯片夹设于所述第一中间基板和所述平坦层之间，所述第一中间基板为透明载板。
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