菜鸟智能物流控股有限公司任磊获国家专利权
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龙图腾网获悉菜鸟智能物流控股有限公司申请的专利RFID芯片的封装结构、RFID标签和产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114648083B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011504470.3，技术领域涉及：G06K19/077；该发明授权RFID芯片的封装结构、RFID标签和产品是由任磊;陈宗;吴德伦;颜力设计研发完成，并于2020-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本RFID芯片的封装结构、RFID标签和产品在说明书摘要公布了：本申请实施例提供了一种RFID芯片的封装结构和、RFID标签和产品，以解决RFID芯片的封装问题。所述RFID芯片的封装结构包括：芯片裸片、绝缘层和金属层；所述绝缘层位于所述芯片裸片上，所述绝缘层具有通孔；所述金属层位于所述绝缘层和芯片裸片上，所述金属层通过所述通孔与所述芯片裸片相连，所述金属层的形状为多边形。能够使得芯片的金属层与天线引脚的重叠区域的面积加大且保持稳定，并且绝缘层可使得芯片与天线引脚之间的间隙尺寸一致性较好，且寄生电容的一致性较好，从而使得加工后的RFID标签具有更好的可靠性和射频性能一致性。
本发明授权RFID芯片的封装结构、RFID标签和产品在权利要求书中公布了：1.一种RFID芯片的封装结构，其特征在于，包括：芯片裸片、绝缘层和金属层； 所述绝缘层位于所述芯片裸片上，所述绝缘层具有通孔； 所述金属层位于所述绝缘层和芯片裸片上，所述金属层通过所述通孔与所述芯片裸片相连，所述金属层的形状为多边形，以便在芯片覆膜过程中若发生角度偏移，则金属层在偏移前后的重叠面积一致； 所述芯片裸片具有成对的端口，所述绝缘层的通孔位于所述芯片裸片的端口上，所述金属层通过所述通孔与所述芯片裸片的端口相连；所述成对的端口在所述芯片裸片上对角设置，每对端口互相独立且相位差为90°，每一对对角端口通过连接天线而独立工作，金属层由4个对称的多边形金属区域组成，每个金属区域通过绝缘层的通孔连接芯片裸片的端口。
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