买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉长江存储科技有限责任公司申请的专利晶圆的调整方法、晶圆的键合方法以及光刻系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114664646B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210423615.X，技术领域涉及：H10W80/00；该发明授权晶圆的调整方法、晶圆的键合方法以及光刻系统是由王少鹏;彭熙锦;张鹏真设计研发完成，并于2022-04-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆的调整方法、晶圆的键合方法以及光刻系统在说明书摘要公布了：本申请提供了一种晶圆的调整方法、晶圆的键合方法以及光刻系统，其中，该调整方法包括：提供第一晶圆和第二晶圆，且在键合工序前，第一晶圆相对第二晶圆提前完成加工工序；获取第一晶圆的第一形貌尺寸；根据第一形貌尺寸，在未完成的加工工序中，对第二晶圆的形貌尺寸进行调整，使得调整后的第二晶圆的形貌尺寸与第一形貌尺寸的差值在预定范围内。本申请较好地缓解了晶圆键合时对准精度较差的问题，使得晶圆键合的质量较好，进而提升生产良率，并为后续工艺提供良好的基础。

本发明授权晶圆的调整方法、晶圆的键合方法以及光刻系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆的调整方法，其特征在于，包括： 提供第一晶圆和第二晶圆，且在键合工序前，所述第一晶圆相对所述第二晶圆提前完成加工工序； 获取所述第一晶圆的第一形貌尺寸； 根据所述第一形貌尺寸，在未完成的加工工序中，对所述第二晶圆的形貌尺寸进行调整，使得调整后的所述第二晶圆的形貌尺寸与所述第一形貌尺寸的差值在预定范围内； 根据所述第一形貌尺寸，在未完成的所述加工工序中，对所述第二晶圆的形貌尺寸进行调整，包括： 获取位于待执行的加工工序的输入端的所述第二晶圆的第二形貌尺寸，所述未完成的加工工序包括所述待执行的加工工序； 根据所述第一形貌尺寸以及所述第二形貌尺寸，在所述待执行的加工工序，对所述第二晶圆进行调整，得到调整后的所述第二晶圆； 所述未完成的加工工序至少包括光刻工序；根据所述第一形貌尺寸以及所述第二形貌尺寸，在所述待执行的加工工序，对所述第二晶圆进行调整，得到调整后的所述第二晶圆，包括： 根据所述第一形貌尺寸以及所述第二形貌尺寸，确定所述待执行的加工工序的膨胀量参数，其中，所述待执行的加工工序为光刻工序； 在所述待执行的加工工序中，按照所述膨胀量参数对所述第二晶圆进行加工，得到调整后的所述第二晶圆。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人长江存储科技有限责任公司，其通讯地址为：430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。