华为数字技术(苏州)有限公司马征获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉华为数字技术(苏州)有限公司申请的专利一种双向开关的封装结构、半导体器件及功率变换器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114823593B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210289620.6，技术领域涉及：H10W72/50；该发明授权一种双向开关的封装结构、半导体器件及功率变换器是由马征;陈东;姚晓锋设计研发完成，并于2022-03-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种双向开关的封装结构、半导体器件及功率变换器在说明书摘要公布了：本申请提供了一种双向开关的封装结构，该封装结构包括金属底板、第一半导体开关、第二半导体开关以及多个内引脚，其中，该多个内引脚包括第一内引脚、第二内引脚、第三内引脚、第四内引脚以及第五内引脚；具体实现中，第一半导体开关和第二半导体开关设置在金属底板上，第一半导体开关的第一端以及第二半导体开关的第一端均耦合至金属底板；第一半导体开关的第二端耦合至第一内引脚；第一半导体开关的第三端耦合至第二内引脚；第二半导体开关的第二端耦合至第三内引脚；第二半导体开关的第三端耦合至第四内引脚；金属底板耦合第五内引脚，且每一个内引脚均耦合至同一引线框架。实施本申请，可以降低双向开关的电流回路的杂散电感。
本发明授权一种双向开关的封装结构、半导体器件及功率变换器在权利要求书中公布了：1.一种双向开关的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括金属底板、第一半导体开关、第二半导体开关以及多个内引脚；所述多个内引脚包括第一内引脚、第二内引脚、第三内引脚、第四内引脚以及第五内引脚； 所述第一半导体开关和所述第二半导体开关设置在所述金属底板上，所述第一半导体开关的第一端以及所述第二半导体开关的第一端均耦合至所述金属底板，其中，所述第一半导体开关的第一端和所述第二半导体开关的第一端均为漏极或者均为集电极； 所述第一半导体开关的第二端耦合至所述第一内引脚；所述第一半导体开关的第三端耦合至所述第二内引脚； 所述第二半导体开关的第二端耦合至所述第三内引脚；所述第二半导体开关的第三端耦合至所述第四内引脚； 所述金属底板耦合所述第五内引脚；所述多个内引脚中的每一个内引脚均耦合至同一引线框架。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华为数字技术(苏州)有限公司，其通讯地址为：215123 江苏省苏州市苏州工业园区星湖街328号创意产业园A3栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励