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龙图腾网获悉株式会社荏原制作所申请的专利研磨装置及研磨方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114986383B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210182363.6，技术领域涉及：B24B37/10；该发明授权研磨装置及研磨方法是由佐佐木俊光;八木圭太;盐川阳一设计研发完成，并于2022-02-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本研磨装置及研磨方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种可获得所需的膜厚轮廓的研磨装置及研磨方法。研磨装置具备：研磨单元14a；测量基板W的膜厚轮廓的膜厚测量器8；及至少控制研磨单元和膜厚测量器的动作的控制装置30。控制装置预先存储有考虑随着各压力室7a～7h内的压力变化而基板的多个监视区域相互间产生的研磨量的变化制作而成的反应模型。再者，控制装置使用膜厚测量器取得基板研磨前的膜厚轮廓，并以依据研磨前的基板的膜厚轮廓与基板的目标膜厚的差值及反应模型制作而成的最佳研磨方案来研磨基板。下一个基板则以依据下一个基板的目标研磨量与使用最佳研磨方案及前一个基板在研磨前后的膜厚轮廓而修正的反应模型制作而成的新的最佳研磨方案来研磨。

本发明授权研磨装置及研磨方法在权利要求书中公布了：1.一种研磨装置，其特征在于，具备： 至少一个研磨单元，该研磨单元包含研磨台及基板保持装置，该研磨台用于支承研磨垫，该基板保持装置用于将基板按压于所述研磨垫； 膜厚测量器，该膜厚测量器测量所述基板的膜厚轮廓；及 控制装置，该控制装置至少控制所述研磨单元和所述膜厚测量器的动作， 所述基板保持装置具备： 弹性膜，该弹性膜形成用于按压所述基板的多个压力室； 头主体，该头主体供所述弹性膜安装；及 扣环，该扣环以包围所述基板的方式而配置， 所述控制装置预先存储有反应模型，该反应模型考虑随着各压力室内的压力变化而在所述基板的多个监视区域相互间产生的研磨量的变化制作而成，所述反应模型算出各监视区域中的预测研磨量， 在将由所述基板的各监视区域的预测研磨量构成的矩阵表示为R，将所述基板的研磨时间表示为Tp，将由所述基板的各监视区域的反应系数构成的矩阵表示为C，将由供给至各压力室的压缩流体的压力构成的矩阵表示为X，将由所述基板的各监视区域的偏差量构成的矩阵表示为D时，所述反应模型由公式R=Tp•C•X+D表示， 所述反应系数是每单位研磨压力的研磨率的增加量， 所述偏差量以使所述预测研磨量与以在规定的研磨压力和规定的研磨时间下进行研磨的基准研磨方案研磨而获得的实际研磨量相等的方式算出， 所述控制装置使用所述膜厚测量器取得所述基板的研磨前的膜厚轮廓， 并且所述控制装置以最佳研磨方案来研磨所述基板，该最佳研磨方案依据目标研磨量及所述反应模型制作而成，且至少包含供给至所述多个压力室的压缩流体的压力及研磨时间，该目标研磨量是所述研磨前的基板的膜厚轮廓与所述基板的目标膜厚的差值， 并且所述控制装置以新的最佳研磨方案来研磨下一个基板，该新的最佳研磨方案依据下一个基板的目标研磨量与使用所述最佳研磨方案及所述基板在研磨前后的膜厚轮廓以使所述预测研磨量与实际研磨量一致的方式修正的反应模型制作而成，且至少包含供给至所述多个压力室的压缩流体的压力和研磨时间， 所述反应模型的修正通过以下进行： 根据所述基板的研磨前后的膜厚轮廓算出所述基板的各监视区域中的实际研磨量， 在将所述实际研磨量表示为Rac时，以所述预测研磨量和所述实际研磨量满足Rac=K•R的方式算出修正系数K， 将所述修正系数乘以由所述基板的各监视区域的反应系数构成的矩阵C和由所述基板的各监视区域的偏差量构成的矩阵D。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人株式会社荏原制作所，其通讯地址为：日本国东京都大田区羽田旭町11番1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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