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龙图腾网获悉深圳市紫光同创电子有限公司申请的专利一种芯片封装设计中自动打孔的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115345120B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210906342.4，技术领域涉及：G06F30/398；该发明授权一种芯片封装设计中自动打孔的方法是由罗闯;冯杰;夏君设计研发完成，并于2022-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片封装设计中自动打孔的方法在说明书摘要公布了：本申请属于集成电路技术领域，公开了一种芯片封装设计中自动打孔的方法。该方法包括：选取任意一个Bump或选取任意一个Ball执行打孔操作，同时录制所述执行打孔操作的过程，生成第一脚本文件；将待打孔的Bump的坐标或待打孔的Ball的坐标添加至所述第一脚本文件，生成第二脚本文件；调用所述第二脚本文件，所述第二脚本文件用于对所述待打孔的Bump或所述待打孔的Ball自动执行打孔操作。本申请提供的方法，通过脚本文件实现了Bump或Ball的批量自动打孔工作，大幅度地提升了封装设计的工作效率，尤其对于Bump或Ball数量很大且排布规律不明显的芯片，可以节省95％以上的打孔时间，以往需要数小时的人工工作量，采用本申请提供的脚本文件调用的方法只需要数秒完成。

本发明授权一种芯片封装设计中自动打孔的方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装设计中自动打孔的方法，其特征在于，包括： 选取任意一个Bump或选取任意一个Ball执行打孔操作，同时记录所述打孔操作的过程，生成第一脚本文件； 将待打孔的Bump的坐标或待打孔的Ball的坐标添加至所述第一脚本文件，生成第二脚本文件； 调用所述第二脚本文件，所述第二脚本文件用于对所述待打孔的Bump或所述待打孔的Ball自动执行打孔操作； 其中，所述选取任意一个Bump或选取任意一个Ball执行打孔操作，同时录制所述打孔操作的过程，生成第一脚本文件的步骤，包括： 创建初始脚本文件； 根据脚本录制功能记录选取所述任意一个Bump或选取所述任意一个Ball执行打孔操作的过程，所述脚本录制功能用于将所述选取所述任意一个Bump或选取所述任意一个Ball执行打孔操作的过程记录于所述初始脚本文件； 生成第一脚本文件；所述第一脚本文件为记录有所述选取所述任意一个Bump或选取所述任意一个Ball执行打孔操作的过程的初始脚本文件。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市紫光同创电子有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道015号国微研发大楼401；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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