台湾积体电路制造股份有限公司郭民松获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利测量图案以及用于测量接合晶片的迭对位移的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115394670B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111192667.2，技术领域涉及：H10P74/00；该发明授权测量图案以及用于测量接合晶片的迭对位移的方法是由郭民松;萧训国;陈仲诚;陈柏玮设计研发完成，并于2021-10-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本测量图案以及用于测量接合晶片的迭对位移的方法在说明书摘要公布了：一种测量图案，其用于监测接合晶片的迭对位移，所述接合晶片包括顶部晶片图案以及底部晶片图案。顶部晶片图案包括第一部分，其具有沿着第一轴测量的宽度Wx1。底部晶片图案包括第一部件，其具有沿着第一轴测量的宽度Wx2，其中顶部晶片图案的第一部分与底部晶片图案的第一部件间隔目标距离Dx，且其中测量图案满足以下测量公式:TxDx–Sx；TxSx；TxDx–Sx+Wx1；其中，Tx表示用于寻找第一部分的端点或第一部件的端点的搜索距离；且Sx表示第一部分的实际位移量。
本发明授权测量图案以及用于测量接合晶片的迭对位移的方法在权利要求书中公布了：1.一种用于监测接合晶片的迭对位移的测量图案，其包括： 顶部晶片图案，包括第一部分，所述第一部分具有沿着第一轴测量的宽度Wx1； 底部晶片图案，包括第一部件，所述第一部件具有沿着所述第一轴测量的宽度Wx2，其中所述顶部晶片图案的所述第一部分与所述底部晶片图案的所述第一部件间隔目标距离Dx，且其中所述测量图案满足以下测量公式: TxDx–Sx； TxDx–Sx+Wx2； TxSx； TxDx–Sx+Wx1； 其中，Tx表示使用光学检测装置寻找所述第一部分的端点或所述第一部件的端点的搜索距离；以及 Sx表示所述顶部晶片图案的所述第一部分沿着所述第一轴相对于所述目标距离Dx的实际位移量。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人台湾积体电路制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励