江苏金陵智造研究院有限公司袁建军获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏金陵智造研究院有限公司申请的专利一种厚膜混合集成电路微组装方法及生产线获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115458473B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211038068.X,技术领域涉及:H10N97/00;该发明授权一种厚膜混合集成电路微组装方法及生产线是由袁建军;李茂盛;陶凌峰;汪孝胜;洪鹏;徐萃彧;田晓贺;严序聪;王清运;陆飞宇设计研发完成,并于2022-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种厚膜混合集成电路微组装方法及生产线在说明书摘要公布了:本发明公开了一种厚膜混合集成电路微组装方法及生产线,生产线包括上焊片设备、基板入壳,喷助焊剂设备、装铜环设备、真空腔体焊接、等离子清洗、AOI检测、铝丝键合、金丝键合、主输送轨道系统、支线轨道系统、上下料系统等设备。本发明的厚膜混合集成电路微组装智能生产线降低了劳动强度,实现生产能力提升,制造成本降低,取代人工,提高效率,实现电源变换器、功率驱动电路、汽车电子等混合集成电路的自动化生产。
本发明授权一种厚膜混合集成电路微组装方法及生产线在权利要求书中公布了:1.一种厚膜混合集成电路微组装方法,其特征在于,所述组装方法包括: 在基板上部涂覆绝缘胶、焊膏,然后依次进行芯片贴片、阻容贴片; 将基板冷却,先使用锡膏机将基板立装器件的端头锡膏倾斜点涂,再通过万能角度锡膏机将锡膏机不能点涂到的锡膏上锡膏进行多角度的点涂; 在上焊片站,用于焊片自动上料并给所述焊片喷涂助焊剂,并将加工好的焊片铺设与壳体载具内; 将基片送至壳工站,将所述壳体载具送至壳工站,将基板装入焊片的壳体载具,将基板控制到预设的位置上; 启动设备焊接载具在装配位置阻挡并顶升定位,气缸夹紧产品后机器人对产品进行点锡膏,点锡膏完成后机器人视觉引导下移至铜环放置位置吸取铜环,吸取后移至下相机位置进行位置纠正,纠正后在上视觉引导下将铜环装配到产品,然后机器人到铜环上表面进行二次涂锡膏,完成一次铜环装配; 将入壳的基板送至焊炉中进行固连,最后冷却出料。
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