中国科学院微电子研究所张振华获国家专利权
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龙图腾网获悉中国科学院微电子研究所申请的专利一种提高固体工质填装密度的装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115520409B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110713221.3，技术领域涉及：B64G1/40；该发明授权一种提高固体工质填装密度的装置及方法是由张振华;张兴华;蔡建;贾少霞;李龙;杨景华;刘芳芳;金婷设计研发完成，并于2021-06-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种提高固体工质填装密度的装置及方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种提高固体工质填装密度的装置及方法，包括：用于盛放固体工质的存储腔体，所述存储腔体包括一第一开口；固定于所述存储腔体上的法兰盘，所述法兰盘的包括与所述第一开口对应的第二开口；与所述法兰盘可拆卸固定的法兰盖，所述法兰盖覆盖所述第二开口且与所述法兰盘和所述存储腔体共同形成密封腔；固定于所述法兰盖上且与所述密封腔相通的进气阀和排气阀；以及，用于振动所述存储腔体的振动台。由上述内容可知，本发明提供的技术方案，通过振动台振动存储腔体，进而能够将存储腔体中盛放的固体工质进行震碎，最终能够达到快速地提高固体工质填装密度的目的。
本发明授权一种提高固体工质填装密度的装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种提高固体工质填装密度的装置，其特征在于，包括： 用于盛放固体工质的存储腔体，所述存储腔体包括一第一开口； 固定于所述存储腔体上的法兰盘，所述法兰盘的包括与所述第一开口对应的第二开口； 与所述法兰盘可拆卸固定的法兰盖，所述法兰盖覆盖所述第二开口且与所述法兰盘和所述存储腔体共同形成密封腔； 固定于所述法兰盖上且与所述密封腔相通的进气阀和排气阀； 以及，用于振动所述存储腔体的振动台，以将所述存储腔体中盛放的所述固体工质进行震碎； 其中，所述提高固体工质填装密度的装置的使用方法包括： 在所述存储腔体中装入所述固体工质； 将所述法兰盖与所述法兰盘固定，所述法兰盖与所述法兰盘和所述存储腔体共同形成密封腔； 通过所述进气阀向所述密封腔内充入干燥惰性气体后，关闭所述进气阀； 将所述存储腔体固定于所述振动台，所述振动台控制所述存储腔体振动预设时间，以将所述存储腔体中盛放的所述固体工质进行震碎。
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