北京北方华创微电子装备有限公司王春获国家专利权
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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利晶圆表面处理的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115706010B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110942137.9，技术领域涉及：H10P50/28；该发明授权晶圆表面处理的方法是由王春设计研发完成，并于2021-08-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆表面处理的方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶圆表面处理方法，其包括：向反应腔室中分别通入反应气体和催化气体，并对所述反应气体和所述催化气体中的至少一者的分压和温度进行调控，以使刻蚀反应以指定密度发生在晶圆的待处理表面处；对所述晶圆进行热处理，以使刻蚀反应生成的固态生成物升华后，随气流排出所述反应腔室。本发明提供的晶圆表面处理方法，不使用等离子体刻蚀技术且无需掩膜板，从而能够避免等离子体轰击造成晶圆表面损伤，而且也能够使刻蚀工艺精度不受掩膜板尺寸限制。
本发明授权晶圆表面处理的方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤： 向反应腔室中分别通入反应气体和催化气体，并对所述反应气体和所述催化气体中的至少一者的分压和温度进行调控，以使刻蚀反应以指定密度发生在晶圆的待处理表面处；包括： 向所述反应腔室中通入所述反应气体，在第一工艺条件下，使所述反应气体以指定密度吸附在所述晶圆的所述待处理表面上，以使所述待处理表面上的所述反应气体达到欠吸附状态，其中，所述反应气体在分子间作用力作用下以气态分子形式吸附在所述待处理表面； 向所述反应腔室中通入所述催化气体，在第二工艺条件下，使所述催化气体催化所述反应气体与所述待处理表面进行刻蚀反应； 对所述晶圆进行热处理，以使刻蚀反应生成的固态生成物升华后，随气流排出所述反应腔室。
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