日东电工株式会社椿井大五获国家专利权
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龙图腾网获悉日东电工株式会社申请的专利布线电路基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115715488B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180043324.1，技术领域涉及：H05K3/22；该发明授权布线电路基板是由椿井大五;柴田直树;町谷博章设计研发完成，并于2021-05-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本布线电路基板在说明书摘要公布了：布线电路基板X在厚度方向上依次具备金属支承基材10、绝缘层20和导体层30，布线电路基板X具有沿第1方向D1延伸的端缘部E。端缘部E包含主构造部E1、且局部包含部分构造部E2。在主构造部E1，金属支承基材10具有在与第1方向D1和厚度方向正交的第2方向D2上比绝缘层20向外侧伸出的基材伸出部11。在部分构造部E2，绝缘层20具有在第2方向D2上比金属支承基材10向外侧伸出的绝缘层伸出部21。
本发明授权布线电路基板在权利要求书中公布了：1.一种布线电路基板，其在厚度方向上依次具备金属支承基材、绝缘层和导体层，其特征在于， 该布线电路基板具有沿第1方向延伸的端缘部， 所述端缘部包含主构造部、且局部包含部分构造部，该主构造部具有由所述金属支承基材在与所述第1方向和所述厚度方向正交的第2方向上比所述绝缘层向外侧伸出而成的基材伸出部，该部分构造部具有由所述绝缘层在所述第2方向上比所述金属支承基材向外侧伸出而成的绝缘层伸出部， 所述导体层包含带引线剩余部分的端子部，该带引线剩余部分的端子部位于在所述第2方向上与所述绝缘层伸出部相对的位置且具有向所述绝缘层伸出部侧突出的引线剩余部分。
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