上海微电子装备(集团)股份有限公司郭耸获国家专利权
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龙图腾网获悉上海微电子装备(集团)股份有限公司申请的专利一种基片贴合设备及基片贴合方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115732355B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111015901.4，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种基片贴合设备及基片贴合方法是由郭耸;陈飞彪;朱鸷设计研发完成，并于2021-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基片贴合设备及基片贴合方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基片贴合设备及基片贴合方法，该基片贴合设备包括：基片运动台；接收器和发射器，分别设置于基片运动台的两侧，接收器和发射器均具有Y和Z两个自由度；Z向运动组件，位于基片运动台上方且被配置为能沿Z向上下运动；基准版，包括上基准版和下基准版，上基准版和上基片均设于Z向运动组件的下表面，下基准版和下基片均设于基片运动台的上表面。该基片贴合方法使用上述的基片贴合设备。该基片贴合设备能使Z向运动组件和基片运动台保持最优行程、降低负载、结构简化，提高了对准精度，降低了贴合偏差。该基片贴合方法的基片对准精度提高，基片贴合偏差降低。
本发明授权一种基片贴合设备及基片贴合方法在权利要求书中公布了：1.一种基片贴合设备，其特征在于，包括：基片运动台1；接收器2和发射器3，分别设置于所述基片运动台1的两侧，所述接收器2和所述发射器3均具有Y和Z两个自由度；Z向运动组件4，位于所述基片运动台1上方且被配置为能沿Z向上下运动；基准版，包括上基准版51和下基准版52，所述上基准版51和上基片61均设于所述Z向运动组件4的下表面，所述下基准版52和下基片62均设于所述基片运动台1的上表面； 所述基片贴合设备被配置为：当所述接收器2和所述发射器3沿Z向运动时，对所述上基片61和所述下基片62实现X向扫描，获得所述上基片61和所述下基片62上的基片标记63在X向分布的图像；当所述接收器2和所述发射器3沿Y向运动时，对所述上基片61和所述下基片62实现Y向扫描，获得所述基片标记63在Y向分布的图像。
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