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龙图腾网获悉北京航天新立科技有限公司申请的专利一种印制电路板生产数据处理方法和装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115767897B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211373956.7，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种印制电路板生产数据处理方法和装置是由董洋;要瑶;李小军;焦信达设计研发完成，并于2022-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种印制电路板生产数据处理方法和装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种印制电路板生产数据处理方法和装置，包括：获取待处理印制电路板的分析数据和用户拼版指令，基于待处理印制电路板的分析数据，确定印制电路板的层数，并对字符层和钻孔层相关数据进行处理，提取待处理印制电路板的图形坐标数据，计算图形边界，并结合用户拼版指令，创建拼版模型，再根据预先设定的需求，添加相应的工艺边，添加必要的钻孔和字符，更新钻孔层和字符层，根据印制电路板的层数，确定工艺方法，得到最终的拼版模型以及对应的工艺方法。通过上述的方式，可以得到最终的拼版模型和对应的工艺方法，满足后续的印制电路板的生产需求，相比于人工对印制电路板进行拼版处理，可以一定程度上提升效率，减少人工造成的误差。

本发明授权一种印制电路板生产数据处理方法和装置在权利要求书中公布了：1.一种印制电路板生产数据处理方法，其特征在于，包括： 获取待处理印制电路板的分析数据和用户拼版指令； 基于所述待处理印制电路板的分析数据，确定字符层、阻焊层和内层； 通过对比所述字符层和对应的阻焊层，得到新的字符层； 基于所述待处理印制电路板的分析数据，确定钻孔层上各钻孔的钻孔类型、位置以及对应的刀具编号； 对所述内层进行分析，确定层数； 基于所述待处理印制电路板的分析数据，提取图形坐标数据，计算图形边界； 基于所述图形坐标数据，修改原点坐标，得到新的原点坐标； 根据所述用户拼版指令、所述图形边界和新的原点坐标，计算面板中每个图形的位置，并创建拼版模型； 判断所述待处理印制电路板的各内层的正负属性； 基于所述各内层的正负属性，确定电镀边和排胶条的参数； 从所述待处理印制电路板中，根据预先设定的工艺边添加要求，查找需要添加工艺边的层，并添加相应的工艺边，确定拼版尺寸； 根据所述待处理印制电路板的分析数据和所述用户拼版指令，在所述拼版模型上，添加附连板孔、机加定位孔、电镀穿线孔、备用定位孔和内层对位孔，以及对应的刀具编号，并添加至所述钻孔层，得到新的钻孔层； 获取系统时间、单位和图号，并将所述系统时间、单位和图号标识于所述拼版模型中预先选定的层，并更新字符层； 根据预设指令，在所述拼版模型上，添加靶盘、丝印对位盘、备用定位系统盘和内层对位靶盘； 基于所述附连板孔，在所述拼版模型上，添加附连板剖切孔和附连板剖切方向线； 根据所述层数，确定工艺方法和下料尺寸； 基于电镀边和排胶条的参数，计算各层的实际电镀面积； 将所述拼版尺寸、所述下料尺寸和所述电镀面积标识于板面，并更新字符层，得到最终的拼版模型，以及对应的工艺方法。

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