TDK株式会社梅原弘道获国家专利权
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龙图腾网获悉TDK株式会社申请的专利传感器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115840169B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211143044.0，技术领域涉及：G01R33/09；该发明授权传感器是由梅原弘道;牧野健三;桥野将亲设计研发完成，并于2022-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本传感器在说明书摘要公布了：磁传感器包含具有凸面的绝缘层、第一MR元件、以及第二MR元件。第一MR元件配置在凸面的第一倾斜面之上。第二MR元件配置在凸面的第二倾斜面之上。凸面包含第一～第三曲面部分。第二及第3曲面部分分别是向接近基板的上表面的方向上凸出的曲面。
本发明授权传感器在权利要求书中公布了：1.一种传感器，其构成为检测规定的物理量，其特征在于，具备： 基板，其具有上表面； 支承部件，其配置在所述基板之上；以及 传感器元件，其构成为物性根据所述规定的物理量而变化， 所述支承部件具有向远离所述基板的所述上表面的方向伸出并且至少一部分相对于所述基板的所述上表面倾斜的凸面， 所述凸面具有距所述基板的所述上表面最远的上端部， 所述传感器元件包含构成所述传感器元件的至少一部分的功能层， 所述功能层配置在所述凸面之上， 所述凸面包括包含所述上端部第一曲面部分、和与所述第一曲面部分连续且在与所述基板的所述上表面垂直的方向上位于所述第一曲面部分和所述基板的所述上表面间的第二曲面部分， 所述第一曲面部分是向远离所述基板的所述上表面的方向凸出的曲面， 所述第二曲面部分是向接近所述基板的所述上表面的方向凸出的曲面， 与所述基板的所述上表面垂直的截面中的所述第二曲面部分的曲率半径比与所述基板的所述上表面垂直的截面中的所述第一曲面部分的曲率半径小且为0.3μm以上， 与所述基板的所述上表面垂直的截面中的所述第一曲面部分的曲率半径根据与所述基板的所述上表面平行的特定方向上的位置而变化，并且为4.25μm以上且5.45μm以下。
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