北京北方华创微电子装备有限公司李俊衡获国家专利权
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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利半导体工艺腔室及其承载装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115881614B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211405433.6，技术领域涉及：H10P72/76；该发明授权半导体工艺腔室及其承载装置是由李俊衡;纪克红;李冬冬设计研发完成，并于2022-11-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体工艺腔室及其承载装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种承载装置，包括承载盘和多个支撑件，承载盘中具有与多个支撑件位置一一对应且沿高度方向贯穿承载盘的多个避让孔，且承载盘能够相对于支撑件升降运动，以使支撑件的顶端能够由避让孔中穿出至承载盘上方并托起承载盘上的晶圆或缩回至避让孔中并将晶圆放置在承载盘上，承载装置还包括多个配合套，多个配合套一一对应地设置在多个避让孔中，配合套的外表面与避让孔的外壁贴合，且支撑件能够穿过对应位置的配合套。在本发明中，支撑件穿过配合套由避让孔中伸出或缩入，从而颗粒在进入避让孔中后会附着在配合套上，需要清洗时可以只将配合套取下进行单独清洗，简化承载装置及半导体工艺腔室的维护操作。本发明还提供一种半导体工艺腔室。
本发明授权半导体工艺腔室及其承载装置在权利要求书中公布了：1.一种承载装置，用于设置在半导体工艺腔室的腔体中，其特征在于，所述承载装置包括承载盘和多个支撑件，所述承载盘中具有与多个所述支撑件位置一一对应且沿高度方向贯穿所述承载盘的多个避让孔，且所述承载盘能够相对于所述支撑件升降运动，以使所述支撑件的顶端能够由所述避让孔中穿出至所述承载盘上方并托起所述承载盘上的晶圆或缩回至所述避让孔中并将所述晶圆放置在所述承载盘上，所述承载装置还包括多个配合套，多个所述配合套一一对应地设置在多个所述避让孔中，所述配合套的外表面与所述避让孔的外壁贴合，且所述支撑件能够穿过对应位置的所述配合套，其中所述配合套包括绝缘套件和导电套件，所述导电套件一一对应地支撑所述绝缘套件，所述导电套件通过紧固件可拆卸地固定至屏蔽组件。
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