国际商业机器公司A·珍妮特获国家专利权
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龙图腾网获悉国际商业机器公司申请的专利快速射频封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115917739B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180047523.X，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权快速射频封装是由A·珍妮特;S·帕雷迪斯;T·施特费勒;S·菲利帕;M·默根瑟勒设计研发完成，并于2021-06-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本快速射频封装在说明书摘要公布了：一种包括芯片载体的器件封装，所述芯片载体具有腔以及被配置成用于路由信号的一个或多个微波波导。存在包括一个或多个衬垫并且位于所述芯片载体的腔内的芯片。每个衬垫与所述芯片载体的所述一个或多个微波波导中的微波波导的对应连接器衬垫对准。所述一个或多个衬垫中的至少一个衬垫借助于所述至少一个衬垫与所述微波波导的对准的对应连接器衬垫之间的重叠电容耦合而耦合至所述对应微波波导的所述连接器衬垫。
本发明授权快速射频封装在权利要求书中公布了：1.一种器件封装，包括： 芯片载体，所述芯片载体具有切口以及被配置为路由信号的一个或多个微波波导；以及 芯片，所述芯片包括量子位和一个或多个衬垫，所述芯片被接收在所述芯片载体的所述切口内并且在其顶表面和底表面具有腔，其中： 所述一个或多个衬垫中的每个衬垫与所述芯片载体的所述一个或多个微波波导中的微波波导的对应连接器衬垫对准；以及 与所述一个或多个衬垫中的至少一个衬垫连接的所述芯片侧的波导借助于所述至少一个衬垫与其所对准的所述微波波导的对应连接器衬垫之间的重叠电容耦合而耦合至所对应的微波波导。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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