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龙图腾网获悉桂林电子科技大学申请的专利一种基于辐射制冷的可穿戴热电制冷器件的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116018041B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211728686.7，技术领域涉及：H10N10/01；该发明授权一种基于辐射制冷的可穿戴热电制冷器件的制备方法是由苗蕾;朱思静;高杨帆;高杰;刘呈燕设计研发完成，并于2022-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于辐射制冷的可穿戴热电制冷器件的制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于辐射制冷的可穿戴热电制冷器件及其制备方法，采用辐射制冷和对流散热作为可穿戴热电制冷的散热方式，采用一体化的散热层，相比于分立化的散热层散热效果更好，采用网络结构的高强度低热导的封装材料既封装了柔性电极板，也封装了热电臂，提升器件的柔性的同时大大增强了其可靠性，相较于传统的PDMS或者泡棉气凝胶作为封装材料等具有更高的可靠性和高效率。

本发明授权一种基于辐射制冷的可穿戴热电制冷器件的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种基于辐射制冷的可穿戴热电制冷器件的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤： 1制备辐射制冷散热层： 2制备电极板和π型热电对阵列：准备两片铜片作为导电电极，铜片厚度0.04mm～1mm，铜片的背面涂有防氧化漆或烧结有氧化铝或者氮化硼陶瓷作为绝缘保护层，并采用转印再刻蚀的方法得到与热电臂尺寸相匹配的上下两组电极板，然后通过热压焊接技术得到连接好的π型热电对阵列；所述热电臂的应满足宽高比2，器件的填充因子在5％～20％之间； 3制备高强度低热导封装材料：按照质量比为10:2的比例加入PDMS或聚氨酯或环氧树脂和粒径为100～200μm的SiO2微球并在搅拌机中搅拌均匀得到混合物，再加入混合物110质量的固化剂搅拌10分钟得到高强度低热导封装材料； 4将熔点为50℃的液态金属加热至70℃至完全溶化并灌注入定制的硅胶模具中，在室温下固化后将金属从模具上取下得到封装材料造孔用金属模具，硅胶模具根据弯曲需求定制成四边形、六边形或圆形； 5将步骤2得到的π型热电对阵列上电极涂上热导率大于0.5WmK的粘性导热硅胶，硅胶的另外一面贴上步骤1所得的辐射制冷散热层，放入至在顶部开口的8cm*8cm方形玻璃模具中，在玻璃模具中灌注入步骤3所得的高强度低热导封装材料直至完全将热电对阵列淹没，再将步骤4所得金属模具插入至热电对的间隙之间，然后将设备加热至40℃保持12小时直至封装材料完全固化； 6将步骤5所得器件加热至70℃直至液态金属完全熔化即可得到具有网状结构的器件；最后剩余在器件上的液态金属残留可放至盐酸溶液中腐蚀掉。

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