成都辰显光电有限公司熊自阳获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉成都辰显光电有限公司申请的专利驱动背板和键合方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116072661B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111274818.9，技术领域涉及：H10H29/30；该发明授权驱动背板和键合方法是由熊自阳;宋玉华;董小彪;葛泳;谭文健设计研发完成，并于2021-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本驱动背板和键合方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种驱动背板和键合方法，属于显示技术领域。本申请提供的驱动背板包括背板主体和设置于背板主体第一表面的可形变层。其中，背板主体的第一表面具有多个用于与LED芯片键合的键合区域，且键合区域与LED芯片在第一表面上的正投影重合。可形变层设置有多个贯通的第一开孔，一个第一开孔与一个键合区域对应，第一开孔在第一表面的正投影的边缘位于对应的键合区域的外围，且可形变层背离背板主体的表面超出LED芯片背离背板主体的表面。在将LED芯片转移至键合区域上时，可形变层发生形变，第一开孔的尺寸变小，且变小后的至少部分第一开孔在第一表面的正投影位于键合区域之内。本申请驱动背板能够提高巨量转移过程的转移良率。
本发明授权驱动背板和键合方法在权利要求书中公布了：1.一种驱动背板，其特征在于，包括： 背板主体，所述背板主体的第一表面具有多个键合区域，所述键合区域用于与LED芯片键合； 可形变层，设置于所述第一表面，所述可形变层设置有多个贯通的第一开孔，一个所述第一开孔与一个所述键合区域对应，所述第一开孔在所述第一表面的正投影的边缘位于对应的所述键合区域的外围；且所述可形变层背离所述背板主体的表面至所述第一表面的距离大于所述LED芯片的厚度； 其中，在将所述LED芯片与所述背板主体键合时，所述可形变层发生形变，以使得至少部分所述第一开孔在所述第一表面的正投影位于所述键合区域之内。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人成都辰显光电有限公司，其通讯地址为：611731 四川省成都市高新区天映路146号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励