安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;铜陵铜冠电子铜箔有限公司;合肥铜冠电子铜箔有限公司汪光志获国家专利权
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龙图腾网获悉安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;铜陵铜冠电子铜箔有限公司;合肥铜冠电子铜箔有限公司申请的专利一种电解铜箔及其制作方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116103707B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211726668.5，技术领域涉及：C25D1/04；该发明授权一种电解铜箔及其制作方法和应用是由汪光志;郑小伟;许衍;汪巍设计研发完成，并于2022-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电解铜箔及其制作方法和应用在说明书摘要公布了：本发明实施例涉及OLED显示技术领域，具体公开了一种电解铜箔及其制作方法和应用，本发明实施例提供的电解铜箔是在电解液中置入阴极辊进行电解生成生箔，然后将生箔依次经过粗化、固化、镀锌镍、镀铬及涂覆偶联剂等工序制成。本发明实施制备的电解铜箔具有良好的抗拉强度，可以满足高端OLED屏的制作要求。其中，由于采用的生箔添加剂的原料含有水解明胶、苯亚磺酸钠、羟乙基纤维素及盐酸，通过生箔电解工序提升铜箔抗拉强度，解决了现有电解铜箔的抗拉强度偏低，存在无法满足OLED屏制作要求的问题。而且，本发明实施例提供的电解铜箔的制作方法简单，具有广阔的市场前景。
本发明授权一种电解铜箔及其制作方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种电解铜箔，其特征在于，所述电解铜箔是在电解液中置入阴极辊进行电解生成生箔，然后将生箔依次经过粗化、固化、镀锌镍、镀铬及涂覆偶联剂制得；其中，所述电解液中包含生箔添加剂，且生箔添加剂的原料含有水解明胶、苯亚磺酸钠、羟乙基纤维素及盐酸； 所述阴极辊还包括在电解前进行抛光预处理的工序，所述生箔添加剂的原料包括200-1000ppm水解明胶、100-300ppm苯亚磺酸钠、200-500ppm羟乙基纤维素及20-40ppm盐酸。
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