细美事有限公司孙德铉获国家专利权
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龙图腾网获悉细美事有限公司申请的专利基板输送模组以及具备其的半导体制造设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116313953B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211444677.5，技术领域涉及：H10P72/30；该发明授权基板输送模组以及具备其的半导体制造设备是由孙德铉;李济熙设计研发完成，并于2022-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板输送模组以及具备其的半导体制造设备在说明书摘要公布了：本发明的实施例提供一种基板输送模组以及具备其的半导体制造设备，为了防止颗粒传递到基板而提供清洁环境。根据本发明的一实施例的半导体制造设备的基板输送模组包括：输送腔室，提供基板的传送空间，并具有从底面下降一定高度而相对于所述底面形成间隔的腔槽部；导轨部件，设置于所述输送腔室的内部；以及基板传送机器人，沿着所述导轨部件移动并输送所述基板。
本发明授权基板输送模组以及具备其的半导体制造设备在权利要求书中公布了：1.一种基板输送模组，是半导体制造设备的基板输送模组，所述基板输送模组包括： 输送腔室，提供基板的传送空间，并具有从底面下降一定高度而相对于所述底面形成间隔的腔槽部； 导轨部件，设置于所述输送腔室的内部； 基板传送机器人，沿着所述导轨部件移动并输送所述基板；以及 底盘，设置于所述底面的上端， 所述导轨部件设置于所述底盘的上端， 所述腔槽部包括：腔槽中心部，形成于所述底面的中心区域；以及多个腔槽图案部，从所述腔槽中心部的两侧面凸出。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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