深圳华大智造科技股份有限公司龚剑获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳华大智造科技股份有限公司申请的专利基板上数字微流体的多层电气连接获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116393184B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310292324.6，技术领域涉及：B01L3/00；该发明授权基板上数字微流体的多层电气连接是由龚剑;王亮;林彦佑;诚·弗兰克·钟设计研发完成，并于2019-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板上数字微流体的多层电气连接在说明书摘要公布了：用于从液滴形成多个微滴的装置包括：基底；在基底上并且具有通过疏水表面彼此间隔开的多个亲水表面区域的介电层；以及被介电层覆盖的多个电极。电极被配置为响应于由控制电路提供的电压而在整个液滴上形成电场，以使液滴在横向方向上跨越电介质层移动，同时将液滴的一部分留在亲水性表面区域上以在亲水表面区域上形成多个微滴。
本发明授权基板上数字微流体的多层电气连接在权利要求书中公布了：1.一种用于操纵液滴的装置，所述装置包括： 用于支撑集成电路包装的插座，其包括布置在所述插座的平坦表面上并被配置为接收来自所述集成电路的电信号的多个接触焊盘；和 一次性单层基板，其具有第一表面、第二表面、在所述第一表面上的多个电极，以及延伸穿过所述单层基板的多个通孔，所述单层基板配置为接收液滴，其中，所述一次性单层基板不包含多个基板层，且其中每个电极均包含穿过所述基板中一个通孔的导电特征以及从所述一次性单层基板的第二表面突出的凸起部分，其中所述导电特征与所述电极采用相同的导电材料制成；以及 机械紧固构件，用于将所述单层基板连接到所述插座上, 其中在所述单层基板的所述第一表面上的多个电极通过所述通孔电耦合到所述插座内的所述多个接触焊盘，且被配置为通过由所述集成电路提供的所述电信号来操纵设置在所述单层基板的所述第一表面上的所述液滴。
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