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龙图腾网获悉季华实验室申请的专利激光沉积成形方法、电子设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116493604B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310411217.0，技术领域涉及：B22F10/28；该发明授权激光沉积成形方法、电子设备及存储介质是由王瑞;胡晓圻;杨季鑫;吴梦园设计研发完成，并于2023-04-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本激光沉积成形方法、电子设备及存储介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种激光沉积成形方法、电子设备及存储介质，涉及增材制造技术领域，该方法包括：获取回转体三维模型，对所述回转体三维模型进行切片处理，得到多个具有不同切片方向的切片层，所述切片方向为与所述回转体三维模型的骨架线切向方向垂直的方向；在所述切片层中划分成形轨迹；确定与所述切片层对应的姿态参数；根据所述姿态参数控制激光熔覆头到达与所述切片层对应的姿态，再开启激光，沉积成形所述成形轨迹，直至完成所有成形轨迹的成形，得到回转体零件。本发明通过变方向切片和调整激光熔覆头姿态，实现了提高回转体零件成形质量的技术效果。

本发明授权激光沉积成形方法、电子设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种激光沉积成形方法，其特征在于，所述激光沉积成形方法包括以下步骤： 获取回转体三维模型，将所述回转体三维模型转换为二维轮廓，对所述二维轮廓的内部进行三角化处理，得到多个相邻接的三角形； 根据多个所述三角形之间的拓扑关系，依次连接末端三角形的底边以及相邻的各公共边的中点，构建出骨架线； 在所述骨架线上插入多个离散点，确定所述离散点的顶点类型； 若所述离散点为所述骨架线与所述三角形的交点，则确定所述交点的邻接边，根据所述邻接边的方向和长度进行矢量加和，得到切向矢量； 若所述离散点不为所述骨架线与所述三角形的交点，则确定与所述离散点相邻的端点，根据所述端点的切向方向和所述离散点与所述端点之间的距离进行矢量加和，得到切向矢量； 根据所述切向矢量计算切片层的切片方向； 过所述离散点且与所述切片方向一致的平面对所述二维轮廓进行切片，所述平面和所述二维轮廓的交集为所述切片层，所述切片方向为与所述回转体三维模型的骨架线切向方向垂直的方向； 在所述切片层中划分成形轨迹； 确定与所述切片层对应的姿态参数； 根据所述姿态参数控制激光熔覆头到达与所述切片层对应的姿态，再开启激光，沉积成形所述成形轨迹，直至完成所有成形轨迹的成形，得到回转体零件。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人季华实验室，其通讯地址为：528200 广东省佛山市南海区桂城街道环岛南路28号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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