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龙图腾网获悉深圳赛意法微电子有限公司申请的专利功率模块的开封方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116494098B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310353321.9，技术领域涉及：B24B27/033；该发明授权功率模块的开封方法是由龚瑜;黄彩清;王粒连设计研发完成，并于2023-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本功率模块的开封方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种功率模块的开封方法，功率模块包括模封体、芯片与散热基板，芯片位于模封体内，芯片与散热基板沿模封体的正面至背面的第一方向层叠设置，散热基板包括沿第一方向层叠设置的第一导电层、陶瓷层与第二导电层，功率模块的开封方法包括以下步骤：获取第一导电层和或陶瓷层在第一方向上的位置信息；基于位置信息，从模封体的侧面沿与第一方向垂直的第二方向进行第一切割步骤，以去除第二导电层与至少部分陶瓷层；对切割后的功率模块进行打磨以使芯片露出。本发明能够通过侧向切割的方式去除第二导电层与至少部分陶瓷层，能够显著减少打磨的工作量，提升开封效率，并降低物料成本。

本发明授权功率模块的开封方法在权利要求书中公布了：1.功率模块的开封方法，其特征在于，应用于功率模块，所述功率模块包括模封体、芯片与散热基板，所述芯片位于所述模封体内，所述模封体具有相对设置的第一表面与第二表面，所述芯片与所述散热基板沿所述第一表面至所述第二表面的第一方向层叠设置，所述散热基板包括沿所述第一方向层叠设置的第一导电层、陶瓷层与第二导电层，其中，所述第一导电层与所述陶瓷层位于所述模封体内，所述第二导电层部分位于所述模封体内，且所述第二导电层背离所述陶瓷层的表面从所述第二表面露出； 所述功率模块的开封方法包括以下步骤： 获取所述第一导电层和或所述陶瓷层在所述第一方向上的位置信息； 基于所述位置信息，通过刀具从所述模封体的侧面沿与所述第一方向垂直的第二方向进行第一切割步骤，以去除所述第二导电层与至少部分所述陶瓷层； 对切割后的功率模块进行打磨以使所述芯片露出； 其中，所述功率模块的开封方法还包括以下步骤： 获取所述刀具的厚度与所述第一导电层的厚度之间的第一比例，当所述第一比例小于或者等于第一设定值时，通过所述刀具在所述第一导电层的范围内切割，以去除所述第二导电层与全部所述陶瓷层。

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