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龙图腾网获悉深圳先进电子材料国际创新研究院申请的专利一种热塑性聚酰亚胺及其在临时键合技术中的应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116554473B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210102884.6，技术领域涉及：C08G73/10；该发明授权一种热塑性聚酰亚胺及其在临时键合技术中的应用是由张国平;李金辉;刘金山;黄达;刘强;李绪军;孙蓉设计研发完成，并于2022-01-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种热塑性聚酰亚胺及其在临时键合技术中的应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种热塑性聚酰亚胺及其在临时键合技术中的应用。热塑性聚酰亚胺的制备方法包括：将二胺和二酐通过共聚得到聚酰亚胺前体聚酰胺酸；将聚酰胺酸通过热亚胺化得到热塑性聚酰亚胺；其中，所述热亚胺化的温度为200℃～350℃，所述热亚胺化的固化时间为0.5h～10h；所述二胺为具有柔性键和刚性基团的二胺；所述二酐为具有柔性键和刚性基团的二酐。本发明提供的热塑性聚酰亚胺在紫外激光临时键合技术中，满足超薄晶圆加工过程中易于键合与解键合的工艺要求，提高了临时键合制程的效率及安全性，在电子封装中具有潜在的应用价值。

本发明授权一种热塑性聚酰亚胺及其在临时键合技术中的应用在权利要求书中公布了：1.一种热塑性聚酰亚胺的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 1将二胺和二酐通过共聚得到聚酰亚胺前体聚酰胺酸； 2将步骤1得到的聚酰胺酸通过热亚胺化得到热塑性聚酰亚胺； 其中，所述热亚胺化的温度为200℃~350℃，所述热亚胺化的固化时间为0.5h~10h； 所述二胺和二酐的种类选自以下组合中的任意一种： ①2,3,3',4'-二苯醚四甲酸二酐和2,3,3',4'-联苯四甲酸二酐的混合二酐；9,9-双4-氨基苯基芴和1,3-双4'-氨基苯氧基苯的混合二胺； ②2,3,3',4'-二苯醚四甲酸二酐和2,3,3',4'-联苯四甲酸二酐的混合二酐；9,9-双4-氨基苯基芴和1,3-双3-氨基苯氧基苯的混合二胺； ③2,3,3',4'-二苯醚四甲酸二酐和2,3,3',4'-联苯四甲酸二酐的混合二酐；9,9-双4-氨基苯基芴和4,4-二氨基二苯醚的混合二胺； ④2,3,3',4'-二苯醚四甲酸二酐和2,3,3',4'-联苯四甲酸二酐的混合二酐；9,9-双3-氨基苯基芴和1,4-双4-氨基苯氧基苯的混合二胺； ⑤2,3,3',4'-二苯醚四甲酸二酐和2,3,3',4'-联苯四甲酸二酐的混合二酐；3,3-双4-氨基苯基苯酞和4,4-二氨基二苯硫醚的混合二胺； ⑥2,2,3',3-联苯四甲酸二酐和双酚A型二醚二酐的混合二酐；9,9-双4-氨基苯基芴和1,3-双4'-氨基苯氧基苯的混合二胺； 步骤2中，所述热亚胺化为多段阶梯式升温，每段温度阶梯间隔50~100℃；每段升温速率为4~20℃min；每段保温时间为60~210min；所述升温阶段包括两段或两段以上温度阶梯。

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