旭化成株式会社松冈裕太获国家专利权
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龙图腾网获悉旭化成株式会社申请的专利嵌段共聚物、树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体以及电子电路基板用的材料获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116693781B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310135115.0，技术领域涉及：C08F297/04；该发明授权嵌段共聚物、树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体以及电子电路基板用的材料是由松冈裕太;服部刚树;助川敬;近藤知宏;荒木祥文设计研发完成，并于2023-02-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本嵌段共聚物、树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体以及电子电路基板用的材料在说明书摘要公布了：本发明涉及嵌段共聚物、树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体以及电子电路基板用的材料，目的在于提供一种嵌段共聚物，其可得到介电常数低且介质损耗角正切低、强度特性也优异的固化物。一种嵌段共聚物，其具有：以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段A；以及、以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段B和或由乙烯基芳香族单体单元和共轭二烯单体单元构成的聚合物嵌段C，该嵌段共聚物满足下述的条件i～ii。上述嵌段共聚物的重均分子量为3.5万以下。上述嵌段共聚物中的乙烯基芳香族单体单元的含量为55质量％以上95质量％以下。
本发明授权嵌段共聚物、树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体以及电子电路基板用的材料在权利要求书中公布了：1.一种嵌段共聚物，其具有： 以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段A；以及 以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段B和或由乙烯基芳香族单体单元和共轭二烯单体单元构成的聚合物嵌段C， 该嵌段共聚物满足下述的条件i～iii， 条件i 所述嵌段共聚物的重均分子量为3.5万以下； 条件ii 所述嵌段共聚物中的乙烯基芳香族单体单元的含量为55质量%以上95质量%以下； 条件iii 所述聚合物嵌段B和或所述聚合物嵌段C包含源于1,2-键合和或3,4-键合的单元a和源于1,4-键合的单元b，在将所述聚合物嵌段B和或所述聚合物嵌段C的总含量设为100%的情况下，所述源于1,2-键合和或3,4-键合的单元a的含量为20%以上80%以下。
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