湖南城市学院袁聪获国家专利权
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龙图腾网获悉湖南城市学院申请的专利一种蘑菇形阵列通孔模具的生产方法及应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117020596B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310979381.1，技术领域涉及：B23P15/24；该发明授权一种蘑菇形阵列通孔模具的生产方法及应用是由袁聪;戴振东;姬科举;肖志军设计研发完成，并于2023-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种蘑菇形阵列通孔模具的生产方法及应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种避免堵塞、易清洗的一种蘑菇形阵列通孔模具的生产方法及应用，包括步骤：圆孔阵列模具加工、热压成型、导电化处理、末端绝缘化、电铸；该方法得到的蘑菇形阵列通孔模具在辊压制备蘑菇形仿生阵列中的应用；其制得的金属模具机械强度高、导热率高、耐久性好，将蘑菇形盲孔的加工问题转换为蘑菇形通孔，通过诱导金属离子在3D局限空间的非均匀沉积形成蘑菇形通孔，有效解除了常规电沉积工艺中镀层形貌完全决定于芯模形貌的限制，简化了电铸芯模几何结构，降低了电铸芯模制造难度，而且提高了镀层形貌的可调控性。
本发明授权一种蘑菇形阵列通孔模具的生产方法及应用在权利要求书中公布了：1.一种蘑菇形阵列通孔模具的生产方法，其特征在于包括以下步骤： ⑴圆孔阵列模具加工：采用光刻方法在光刻胶表面加工，或采用光刻方法或和深硅刻蚀方法在硅晶圆表面加工出圆孔阵列,得到圆孔阵列模具； ⑵热压成型：然后利用圆孔阵列模具对热熔性聚合物进行平面压印制备得到带球头的圆柱阵列； ⑶导电化处理：将预先制备好的带球头的圆柱阵列进行导电化处理，使带球头的圆柱阵列的所有表面形成电铸种子层； ⑷末端绝缘化：利用表面蘸取方法使导电化处理后的带球头的圆柱阵列的球状末端绝缘化，得到局部导电的3D限域电铸芯模； ⑸电铸：利用制备好的3D限域电铸芯模进行电铸，通过诱导金属离子在局域空间的非均匀沉积形成蘑菇形通孔； 在镀层金属即将全部覆盖3D限域电铸芯模的球状绝缘末端时停止电铸；最后，移除3D限域电铸芯模便可得到蘑菇形阵列通孔模具； 所述的步骤⑵中所述的压印为温度110℃～120℃、压力500KPa～550KPa、保压时间15分钟～20分钟。
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