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龙图腾网获悉西安超越申泰信息科技有限公司申请的专利用于加固计算机的凸台自适应均温板系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117170472B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311196114.3，技术领域涉及：G06F1/183；该发明授权用于加固计算机的凸台自适应均温板系统是由陈涛;王雪;梁记斌设计研发完成，并于2023-09-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于加固计算机的凸台自适应均温板系统在说明书摘要公布了：本申请涉及加固计算机均温板传热技术领域，公开一种用于加固计算机的凸台自适应均温板系统，包括均温板单元、导热凸台单元和计算机主板单元：均温板单元包括均温板；导热凸台单元包括导热凸台，导热凸台通过弹性组件与均温板连接；计算机主板单元包括计算机主板和发热器件，计算机主板与发热器件连接，发热器件与导热凸台表面贴合，计算机主板与均温板单元连接；弹性组件用于使导热凸台朝向或远离发热器件，弹性组件的压缩量可调节。本公开通过采用弹性组件，使导热凸台具有一定范围内的可伸缩性能，可补偿发热器件与导热凸台之间的配合间隙，保障发热器件与凸台单元能够紧密贴合，可靠散热。

本发明授权用于加固计算机的凸台自适应均温板系统在权利要求书中公布了：1.一种用于加固计算机的凸台自适应均温板系统，其特征在于，包括： 均温板单元1，包括均温板1.1； 导热凸台单元2，包括导热凸台2.1，所述导热凸台2.1通过弹性组件与均温板1.1连接； 计算机主板单元5，包括计算机主板5.1和发热器件5.2，所述计算机主板5.1与发热器件5.2连接，所述发热器件5.2与所述导热凸台2.1表面贴合，所述计算机主板5.1与均温板单元1连接； 所述弹性组件用于使导热凸台2.1朝向或远离所述发热器件5.2，所述弹性组件的压缩量可调节； 所述均温板单元1包括： 所述均温板1.1，中部设置有用于与导热凸台2.1配合的通孔，环绕所述通孔设置有若干第一安装孔1.1.1，所述第一安装孔1.1.1用于安装弹性组件；传热轴套1.3，嵌在所述通孔内； 所述导热凸台2.1包括： 平台部，设置有若干与所述第一安装孔1.1.1位置配合的第二安装孔，用于安装所述弹性组件；凸台部，与所述平台部的中部连接，并与所述传热轴套1.3位置配合、结构配合，所述凸台部的侧表面开设有含油沟槽2.1.1，所述含油沟槽2.1.1内填充有导热油2.1.2。

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