JCET 星科金朋韩国有限公司李承炫获国家专利权
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龙图腾网获悉JCET 星科金朋韩国有限公司申请的专利集成封装内天线结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117711956B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310789525.7，技术领域涉及：H10W70/01；该发明授权集成封装内天线结构是由李承炫;李喜秀设计研发完成，并于2023-06-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成封装内天线结构在说明书摘要公布了：本公开涉及集成封装内天线结构。半导体装置包括第一基底。电气部件被安放在第一基底上。板对板连接器被安放在第一基底上。包封剂被沉积在第一基底和电气部件上以形成子封装。板对板连接器保持从包封剂暴露。接触焊盘被形成在子封装的侧表面上。通过接触焊盘，子封装被安装到天线。
本发明授权集成封装内天线结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，包括： 第一基底； 电气部件，被安放在所述第一基底的第一表面上； 第一板对板连接器，被安放在与所述第一表面相对的所述第一基底的第二表面上； 包封剂，被沉积在所述第一基底的所述第一表面和电气部件上以形成子封装，其中所述第一板对板连接器保持从所述包封剂暴露； 屏蔽层，被形成在所述包封剂上，其中所述包封剂的侧表面保持从所述屏蔽层暴露； 接触焊盘，被形成在所述基底的侧表面上；和 封装内天线，通过以下项而被安装到所述子封装： 焊料凸块，从所述接触焊盘延伸到所述封装内天线，和 粘合剂凸块，从所述包封剂的所述侧表面延伸到所述封装内天线的绝缘层；以及 第三基底，包括安装到所述第三基底上的第二板对板连接器，其中所述第一基底被安放在所述第三基底上，其中所述第一板对板连接器与所述第二板对板连接器物理和电耦合，并且其中所述封装内天线被安放在所述第三基底的覆盖区之外。
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