比亚迪股份有限公司凌和平获国家专利权
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龙图腾网获悉比亚迪股份有限公司申请的专利一种功率模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118588696B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310241964.4，技术领域涉及：H10D80/20；该发明授权一种功率模块是由凌和平;翟震;丘国维;王颖;黄丹丹设计研发完成，并于2023-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种功率模块在说明书摘要公布了：本申请公开了一种功率模块。该功率模块包括间隔设置的第一基板和第二基板，和设置在所述第一基板与所述第二基板之间三个半桥结构。半桥结构包括设置于第一基板的彼此电隔离设置的三个第一金属层、设置于第二基板的彼此电隔离设置的三个第二金属层、设置于第一金属层的第一芯片、设置于第二金属层的第二芯片、第一导电缓冲件和第二导电缓冲件。第一芯片的漏极与第一金属层导通。第二芯片的漏极与第二金属层导通。第一导电缓冲件设置于第一芯片并与第二金属层连接。第二导电缓冲件设置于第二芯片并与第一金属层连接。三个半桥结构形成全桥结构。该功率模块体积小、结构紧凑，缩短了导流距离，减小了杂散电感。
本发明授权一种功率模块在权利要求书中公布了：1.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包括： 第一基板； 第二基板，所述第二基板与所述第一基板层叠间隔设置； 三个半桥结构，三个所述半桥结构设置在所述第一基板与所述第二基板之间，所述半桥结构包括： 第一金属层，所述第一金属层设置于所述第一基板， 第二金属层，所述第二金属层设置于所述第二基板，且所述第二金属层与所述第一金属层相对设置， 第一芯片，设置于所述第一金属层，且与所述第一金属层导通， 第二芯片，设置于所述第二金属层，且与所述第二金属层导通， 第一导电缓冲件，所述第一导电缓冲件设置于所述第一芯片并与所述第二金属层连接，以及 第二导电缓冲件，所述第二导电缓冲件设置于所述第二芯片并与所述第一金属层连接； 其中，三个所述第一金属层在所述第一基板上彼此电隔离设置，三个所述第二金属层在所述第二基板上彼此电隔离设置，并且三个所述半桥结构形成全桥结构。
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