广东生益科技股份有限公司方克洪获国家专利权
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龙图腾网获悉广东生益科技股份有限公司申请的专利一种树脂组合物、包含其的预浸料、覆铜板和印制电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119161544B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310734625.X，技术领域涉及：C08F283/06；该发明授权一种树脂组合物、包含其的预浸料、覆铜板和印制电路板是由方克洪设计研发完成，并于2023-06-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种树脂组合物、包含其的预浸料、覆铜板和印制电路板在说明书摘要公布了：本发明提供一种树脂组合物、包含其的预浸料、覆铜板和印制电路板。以马来酰亚胺化合物、聚苯醚树脂、交联剂和反应型含磷阻燃剂的总重量份为100份计，所述树脂组合物的制备原料包括如下重量份数的组分：马来酰亚胺化合物30‑50份、聚苯醚树脂20‑40份、交联剂10‑20份、反应型含磷阻燃剂5‑15份、无机填料60‑150份。本发明提供的树脂组合物实现了无卤阻燃以及低介电损耗特性，并且能较好平衡介电性能、低热膨胀和高耐热性，综合性能优异。
本发明授权一种树脂组合物、包含其的预浸料、覆铜板和印制电路板在权利要求书中公布了：1.一种树脂组合物，其特征在于，以马来酰亚胺化合物、聚苯醚树脂、交联剂和反应型含磷阻燃剂的总重量份为100份计，所述树脂组合物的制备原料包括如下重量份数的组分： 马来酰亚胺化合物30-50份 聚苯醚树脂20-40份 交联剂10-20份 反应型含磷阻燃剂5-15份 无机填料60-150份； 所述马来酰亚胺化合物包括具有如下式M-1的马来酰亚胺化合物； 式M-1； 其中，式M-1中，n表示2-10的整数； 式M-1中，R1、R2、R3与R4各自独立地表示C1-C5的烷基或苯基，且R1与R2之间的碳原子数之差≥2，R3与R4之间的碳原子数之差≥2。
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