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龙图腾网获悉粤港澳大湾区(广东)国创中心申请的专利一种基于3D模型的插件类封装与3D模型的交叉检查方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119378201B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411348924.0，技术领域涉及：G06F30/20；该发明授权一种基于3D模型的插件类封装与3D模型的交叉检查方法及系统是由文伟明;兰双泉;汪瑞;黄龙潮;刘亚;肖勇;雷军设计研发完成，并于2024-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于3D模型的插件类封装与3D模型的交叉检查方法及系统在说明书摘要公布了：本发明提供了一种基于3D模型的插件类封装与3D模型的交叉检查方法，包括以下步骤：导入3D模型，在检查系统中创建立方体，所述立方体底部与XY平面重合并拉伸，用立方体与原始3D模型取交集，生成预处理3D模型；生成封装的预处理3D模型，接收插件类封装文件，提取表铜层的几何信息，将所述几何信息绘制成DXF图形，所述DXF图形沿Z轴正方向拉伸，生成封装预处理3D模型；将所述预处理3D模型与所述封装预处理3D模型比对，输出比对结果。通过这种3D模型表征数据的方式自动提取的方法，避免了手工获取会犯的错误，根据自动化处理，大大提升了比对效率。

本发明授权一种基于3D模型的插件类封装与3D模型的交叉检查方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种基于3D模型的插件类封装与3D模型的交叉检查方法，包括以下步骤： 导入3D模型，在检查系统中创建立方体，所述立方体底部与XY平面重合并拉伸，用立方体与原始3D模型取交集，生成预处理3D模型，包括： 生成预处理3D模型； 返回接插件与XY平面相交的每个独立的实体投射到XY平面的几何中心点坐标和每个实体的投射到XY平面的面积； 将3D模型文件输入插件类3D模型图形预处理模块； 在CAD环境中，将XY平面向Z轴正方向拉伸指定数值形成立方体StepXY；将输入的3D模型文件与StepXY进行布尔运算，取交集，形成预处理3D模型StepUN； 判断输入的IsThrough是否为接插件； 将StepUN每个实体投影到XY平面上，形成二维图形，记为DxfStepUN[a1,…,an]； 计算DxfStepUN[a1,…,an]中每个an图形的坐标中心值XY1、XY2、…、XYn，记为ArrCXY[XY1，XY2，…，XYn]； 计算DxfStepUN[a1,…,an]中每个an图形的面积S1、S2、…、Sn，记为SquareC[S1、S2、…、Sn]； 插件类3D模型图形预处理模块输出StepUN模型，输出[ArrCXY]以及[SquareC]； 输入封装文件； 从封装的表铜层提取出图形，并将提取出来的图形输出二维图形文件Dxf； 将二维图形文件Dxf向Z轴正方向拉伸一定数值，形成3D模型； 将Dxf中的封闭图形一个个提取出来，记为Dxf[a1,…,an]； 计算Dxf[a1,…,an]中每个an图形的坐标中心值XY1、XY2、…、XYn，记为ArrDXY[XY1，XY2，…，XYn]； 计算Dxf[a1,…,an]中每个an图形的面积S1、S2、…、Sn，记为SquareD[S1、S2、…、Sn]； 插件类封装图形预处理模块输出StepDxf模型，输出[ArrDXY]以及[SquareD]； 将StepUN、StepDxf、[SquareC]、[SquareD]、[ArrCXY]、[ArrDXY]、输入插件类封装图形与3D模型图形对比模块； 将输入的StepUN记为3DModelA、将输入的StepDxf记为3DModelB，将3DModelA与3DModelB做布尔运算，取交集，得到3DModelC； 计算3DModelC的体积，记为3DVolumeC； 计算3DModelA的体积，记为3DVolumeA； 判断3DVolumeA与3DVolumeC的差值是否小于输入值，若3DVolumeA与3DVolume的差值大于输入值，则插件类封装图形与3D模型图形对比模块输出Fail结果； 当3DVolumeA与3DVolumeC的差值小于输入值时，一一比对SquareC与SquareD的值，判断每个的差值是否分别小于输入值，若一一比对SquareC与SquareD的值，每个的差值分别大于输入值，插件类封装图形与3D模型图形对比模块输出Fail结果； 当3DVolumeA与3DVolumeC的差值小于输入值、一一比对SquareC与SquareD的值，每个的差值分别小于输入值，一一比对[ArrCXY]与[ArrDXY]的值，判断每个的差值是否分别小于输入值，若一一比对[ArrCXY]与[ArrDXY]的值，每个的差值分别小于输入值，插件类封装图形与3D模型图形对比模块输出Pass结果； 当3DVolumeA与3DVolumeC的差值小于输入值、一一比对SquareC与SquareD的值，每个的差值分别小于输入值时，一一比对[ArrCXY]与[ArrDXY]的值，判断每个的差值是否分别小于输入值，若一一比对[ArrCXY]与[ArrDXY]的值，每个的差值分别大于输入值，插件类封装图形与3D模型图形对比模块输出Warning结果； 生成封装的预处理3D模型，接收插件类封装文件，提取表铜层的几何信息，将所述几何信息绘制成DXF图形，所述DXF图形沿Z轴正方向拉伸，生成封装预处理3D模型； 将所述预处理3D模型与所述封装预处理3D模型比对，输出比对结果。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人粤港澳大湾区(广东)国创中心，其通讯地址为：510700 广东省广州市黄埔区开达路101号自编1栋101室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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