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龙图腾网获悉宁波江丰电子材料股份有限公司申请的专利一种氮化铝陶瓷加热盘的焊接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119462191B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411177397.1，技术领域涉及：C04B37/00；该发明授权一种氮化铝陶瓷加热盘的焊接方法是由姚力军;潘杰;王佳乾;杨慧珍;廖培君设计研发完成，并于2024-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种氮化铝陶瓷加热盘的焊接方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种氮化铝陶瓷加热盘的焊接方法，所述焊接方法首先对氮化铝套筒的焊接面和氮化铝盘体的焊接面均进行精磨加工和清洗，之后在氮化铝套筒的焊接面和氮化铝盘体的焊接面印刷涂布焊接层材料Y2O3‑CaCO3‑SiO2‑MgO；最后进行烧结处理，可得到密封性好、焊接强度高且热导率高的氮化铝陶瓷加热盘，适合大规模推广应用。

本发明授权一种氮化铝陶瓷加热盘的焊接方法在权利要求书中公布了：1.一种氮化铝陶瓷加热盘的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括如下步骤： 1氮化铝套筒的焊接面依次经第一精磨加工和第一清洗，得到待焊接氮化铝套筒；氮化铝盘体的焊接面依次经第二精磨加工和第二清洗，得到待焊接氮化铝盘体； 2在所述待焊接氮化铝套筒的焊接面和所述待焊接氮化铝盘体的焊接面印刷涂布焊接层材料，得到组合部件； 所述焊接层材料为Y2O3-CaCO3-SiO2-MgO； 以质量百分数计，步骤2所述Y2O3-CaCO3-SiO2-MgO的制备原料包括： 1~2wt%Y2O3粉末、1~2wt%CaCO3粉末、3~5wt%SiO2粉末、1~3wt%MgO粉末，其余为AlN粉末； 所述Y2O3粉末的粒径为50~500nm； 所述CaCO3粉末的粒径为50~500nm； 所述SiO2粉末的粒径为0.8~1.2μm； 所述MgO粉末的粒径为50~500nm； 所述AlN粉末的粒径为1~1.2μm； 步骤2所述Y2O3-CaCO3-SiO2-MgO的制备方法包括： 各制备原料经球磨处理后，依次经干燥和筛分处理，得到混合物料；所述混合物料与聚乙烯醇缩丁醛混合，得到Y2O3-CaCO3-SiO2-MgO； 所述聚乙烯醇缩丁醛的添加量为混合物料质量的2~5wt%； 步骤2所述印刷涂布的焊接层材料的总厚度为50~300μm； 3所述组合部件经烧结处理，得到所述氮化铝陶瓷加热盘； 步骤3所述烧结处理在氮气气氛中进行； 步骤3所述烧结处理的温度为1500~1600℃；所述烧结处理的时间为1.5~4.5h。

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